[发明专利]电路板低温故障定位方法及其加热装置

权利要求书

1.电路板低温故障定位方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

（1）将加热装置的加热片设于故障板的疑似故障芯片上；

（2）将故障板放入降温装置中，将温度降到设定温度；

（3）用加热装置对疑似故障芯片进行加热；

（4）加热指定时间后，检测故障板的故障是否消失，若是故障消失，则疑似故障芯片为故障芯片；若故障没有消失，则该疑似故障芯片没有发生故障。

2.根据权利要求1所述的电路板低温故障定位方法，其特征在于：所述步骤（1）中加热装置的加热片可对应贴设于一个疑似故障芯片或贴设于至少两个疑似故障芯片上。

3.根据权利要求2所述的电路板低温故障定位方法，其特征在于：当加热装置的加热片贴设于至少两个疑似故障芯片上时，可同时对疑似故障芯片进行加热或逐个进行加热，若是同时进行加热，且加热指定时间后，检测故障板的故障消失，则说明故障发生于同时加热的所述至少两个疑似故障芯片之中。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板低温故障定位方法，其特征在于：还包括步骤（5）对判断的故障芯片冷置设定时间，检测故障是否重现。

5.电路板低温故障定位方法适用的加热装置，其特征在于：包括电源，该电源上并有至少一个加热片支路，每个加热片支路均是由一个开关控制连接一个加热片构成。

6.根据权利要求5所述的电路板低温故障定位方法适用的加热装置，其特征在于：所述开关为纽子开关。

7.根据权利要求5或6所述的电路板低温故障定位方法适用的加热装置，其特征在于：所述加热片上胶粘有用于与待检测故障芯片接触面积匹配的导热胶垫。