[发明专利]N型硅片的硼扩散方法、晶体硅太阳能电池及其制作方法有效
申请号: | 201310627344.0 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN103632934B | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 袁广锋;何广川;陈艳涛;李雪涛 | 申请(专利权)人: | 英利集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L31/18;H01L31/068 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 吴贵明,张永明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 扩散 方法 晶体 太阳能电池 及其 制作方法 | ||
1.一种N型硅片的硼扩散方法,其特征在于,包括以下步骤:
沉积阶段,将湿法刻蚀后的硅片放入扩散炉内升温至预定沉积温度,并通入硼源、氧气和氮气使其在所述硅片表面进行沉积,在所述沉积阶段,所述沉积的温度为890℃~940℃,所述沉积的时间为15~40分钟,所述氮气的流量为22~24slm,所述氧气的流量为30sccm~320sccm,所述硼源的流量为120sccm~1000sccm;
推进扩散阶段,停止通入氧气和硼源,继续通入氮气,同时将表面沉积后的所述硅片升温至预定扩散温度,推进扩散,以5~15℃/分钟将表面沉积后的所述硅片升温至950℃~1000℃,恒温扩散20~30分钟;以及
后氧化阶段,将扩散后的所述硅片降温,并在所述降温的过程中通入所述氧气和所述氮气,在所述后氧化阶段,所述氧气的流量为10~20slm,所述氮气的流量为5slm~10slm。
2.根据权利要求1所述的硼扩散方法,其特征在于,在所述沉积阶段,所述沉积的温度为900℃~930℃,所述沉积的时间为20~30分钟,所述氮气的流量为22~23slm,所述氧气的流量为30sccm~160sccm,所述硼源的流量为120sccm~450sccm。
3.根据权利要求2所述的硼扩散方法,其特征在于,在所述沉积阶段,所述沉积的温度为925℃,所述沉积的时间为25分钟,所述氮气的流量为22.5slm,所述氧气的流量为65sccm,所述硼源的流量为200sccm。
4.根据权利要求1所述的硼扩散方法,其特征在于,以10℃/分钟将表面沉积后的所述硅片升温至960℃,恒温扩散25分钟。
5.根据权利要求1所述的硼扩散方法,其特征在于,以4~5.2℃/分钟将表面沉积后的所述硅片降温至750℃~850℃。
6.根据权利要求5所述的硼扩散方法,其特征在于,以4~5.2℃/分钟将表面沉积后的所述硅片降温至800℃。
7.一种晶体硅太阳能电池的制作方法,包括硼扩散步骤,其特征在于,所述硼扩散步骤采用权利要求1至6中任一项所述的硼扩散方法。
8.一种晶体硅太阳能电池,其特征在于,采用权利要求7所述的制作方法制作而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造