[发明专利]一种锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法

权利要求书

1.一种锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法，其特征在于：该方法是以锡铟焊料和铜基板为原料制备锡铟互连焊点过程中，通过控制反应基板的表面晶向制备所需生长取向和所需类型的金属间化合物；或者，以锡铟焊料和铜基板为原料制备锡铟互连焊点过程中，首先通过控制反应基板的表面晶向制备所需生长取向的金属间化合物，再通过控制时效温度和时间制备所需生长取向和所需类型的金属间化合物。

2.根据权利要求1所述锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法，其特征在于：该方法是通过控制反应基板的表面晶向制备所需生长取向和所需类型的金属间化合物时，具体包括如下步骤：

(1)根据焊点使用性能需求，选择所需成分SnIn焊料和所需类型铜基板焊盘，设计并组成互连结构；

(2)根据步骤（1）所选SnIn焊料的熔点，选取合适的回流温度曲线在回流设备上制备锡铟互连焊点，获得所需取向和所需类型的金属间化合物。

3.根据权利要求1所述锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法，其特征在于：该方法首先通过控制反应基板的表面晶向制备所需生长取向的金属间化合物，再通过控制时效温度和时间制备所需生长取向和所需类型的金属间化合物时，具体包括如下步骤：

(1)根据焊点使用性能需求，选择所需成分SnIn焊料和所需类型铜基板焊盘，设计并组成互连结构；

(2)根据步骤（1）所选SnIn焊料的熔点，选取合适的回流温度曲线在回流设备上制备锡铟互连焊点，获得所需取向的金属间化合物；

(3)根据使用性能对金属间化合物的需要，将步骤（2）制备的锡铟互连焊点在所需时效温度下保温，获得所需取向和所需类型的金属间化合物。

4.根据权利要求1所述锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法，其特征在于：所述SnIn焊料为焊球或焊膏，SnIn合金的存在状态为块体、薄膜、微米线、微米带、微米管、微米颗粒、纳米线、纳米带、纳米管或纳米颗粒形状。

5.根据权利要求4所述锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法，其特征在于：所述SnIn合金中，In的重量比例为5%-100%。

6.根据权利要求1所述锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法，其特征在于：所述锡铟互连焊点中的铜基板的类型为多晶铜、单晶铜、纳米孪晶铜、双晶铜和非晶铜中的一种或几种组成的复合连接层基体材料。

7.根据权利要求2或3所述锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法，其特征在于：步骤(2)中回流曲线的设定由所选SnIn焊料的熔点来决定，其最低回流温度需要大于或等于SnIn合金的熔点。

8.根据权利要求3所述锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法，其特征在于：步骤(3)中的时效保温温度范围为0℃至焊料熔点。

9.根据权利要求3所述锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法，其特征在于：步骤(3)中保温时间根据实际需要选择。