[发明专利]印制线路板及其加工方法

权利要求书

1.一种印制线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供基材，所述基材包括第一外层板、第二外层板以及至少一个内层板；

埋孔加工，利用激光在所述内层板上加工埋孔，分别对各所述埋孔之孔壁进行沉铜处理并用电镀铜塞孔，对各内层板的板面分别电镀铜箔，并布置内层线路；

压合，将所述内层板、所述第一外层板和所述第二外层板层叠设置，使所述第一外层板和所述第二外层板分别设置于所述内层板的相面对两表面上，对层叠设置好的所述第一外层板、所述内层板和所述第二外层板进行压合处理，形成多层印制线路板；以及

盲孔加工，利用激光在所述第一外层板和所述第二外层板上分别加工盲孔，所述盲孔与所述埋孔相互对接并形成贯通孔，分别对各所述盲孔之孔壁进行沉铜处理并用电镀铜塞孔，对所述第一外层板和所述第二外层板的板面分别电镀铜箔。

2.如权利要求1所述的印制线路板上孔的加工方法，其特征在于，所述内层板包括内部绝缘层以及至少一个设置于所述内部绝缘层表面并与所述第一外层板或者第二外层板相面对的内部铜层；在利用激光在各所述内层板上分别加工相互贯通的埋孔的步骤中，包括：在所述内部铜层上确定需要加工埋孔的位置，在所确定的埋孔加工位置上进行开窗处理以在所述内部铜层上形成开窗口；利用所述激光对准所述开窗口并对所述内部绝缘层进行钻孔处理。

3.如权利要求2所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在开窗处理中，将需要开窗的部位进行蚀刻处理，去掉所述内部铜层而露出所述内部绝缘层。

4.如权利要求1所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在利用激光在所述第一外层板和所述第二外层板上分别加工盲孔的步骤中，包括：

在所述第一外层板之铜层表面确定需要加工所述盲孔的位置，在所确定的盲孔加工位置上进行开窗处理以在所述第一外层板上形成第一窗口；利用所述激光对准所述第一窗口并对所述第一外层板之内层进行钻孔处理；以及

在所述第二外层板之铜层表面确定需要加工所述盲孔的位置，在所确定的盲孔加工位置上进行开窗处理以在所述第二外层板上形成第二窗口；利用所述激光对准所述第二窗口并对所述第二外层板之内层进行钻孔处理。

5.如权利要求1至4任意一项所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，所述激光为二氧化碳激光和/或者Nd：YAG激光。

6.如权利要求1至4任意一项所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，所述电镀铜塞孔时，利用电镀铜填满所述埋孔或者所述盲孔。

7.一种利用如权利要求1至6任意一项所述的印制线路板的加工方法得到的印制线路板。