[发明专利]高速传输电缆用导体及其制造方法、以及高速传输电缆有效
| 申请号： | 201310627921.6 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103971782B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 佐川英之;青山正义;鹫见亨;藤户启辅;黄得天 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 钟晶,於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高速 传输 电缆 导体 及其 制造 方法 以及 | ||
1.一种高速传输电缆用导体，其特征在于，具备以铜作为主成分的芯材以及在所述芯材的表面形成的具有非晶体层的表面处理层；
所述非晶体层含有与氧的亲和性比铜高的金属元素及氧，并且
构成所述非晶体层的、所述与氧的亲和性比铜高的金属元素为锌。
2.根据权利要求1所述的高速传输电缆用导体，其特征在于，构成所述表面处理层的所述非晶体层还含有从所述芯材扩散的铜。
3.根据权利要求2所述的高速传输电缆用导体，其特征在于，所述表面处理层在所述非晶体层的下方还具有扩散层，所述扩散层含有铜及与氧的亲和性比铜高的金属元素，或者含有铜、与氧的亲和性比铜高的金属元素及氧。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的高速传输电缆用导体，其特征在于，所述表面处理层的厚度为3nm以上0.6μm以下。
5.一种高速传输电缆用导体的制造方法，其特征在于，在以铜为主成分的芯材的表面，形成由与氧的亲和性比铜高的金属元素构成的包覆层；
将所述包覆层在温度为50℃以上150℃以下、时间为30秒以上60分钟以下的条件下进行加热处理，从而形成表面处理层，其中，所述与氧的亲和性比铜高的金属元素为锌。
6.根据权利要求5所述的高速传输电缆用导体的制造方法，其特征在于，所述表面处理层的厚度为3nm以上0.6μm以下。
7.一种高速传输电缆，其特征在于，使用了权利要求1～4中任一项所述的高速传输电缆用导体作为内部导体。
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