[发明专利]用于瞬态热管理的相变散热器

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器。

背景技术

发热装置，例如印刷电路板，通常包括发热部件，例如处理器或电压调整器。可以与发热装置一起提供热平面以形成有助于散热的组件，通常通过额外的传导通道来散热。通常，空气冷却和液体冷却系统用于热量散发到环境中的开放环境中。在某些情况下，发热部件可能在发热不断增加的瞬态模式下运作，因此需要在短时间内散发大量热量。瞬态模式可能超出冷却系统的容量，而这会致使在稳态运行下的容量过剩，除非冷却系统的大小足以做出最坏情况下的瞬态响应。

发明内容

一方面，本发明提供一种散热组件，所述散热组件包括至少一个发热部件和散热器，所述散热器包括以传导方式连接到所述至少一个发热部件的相变材料，其中所述相变材料响应于从所述发热部件向所述相变材料的传导性传热而在至少两个相之间改变。

作为优选，散热器与所述至少一个发热部件发生直接传导性接触。

作为优选，散热器与所述至少一个发热部件具有公共平台。

作为优选，散热器与所述至少一个发热部件发生间接传导性接触。

作为优选，进一步包括散热垫，所述散热垫形成从所述发热部件到所述散热器的传导通道的至少一部分。

作为优选，进一步包括覆盖在所述发热部件的至少一部分上的热平面，所述散热垫与所述热平面邻接，所述散热垫形成所述传导通道的一部分。

作为优选，所述散热器安装到所述热平面上。

作为优选，至少两个相包括固体和液体。

作为优选，相变材料是石蜡和氨水中的一个。

作为优选，相变材料包括高辐射热传递放射率的添加剂材料。

作为优选，添加剂材料是炭黑。

作为优选，散热器进一步包括固持所述相变材料的导热框架。

作为优选，至少一个发热部件配置在印刷电路板上。

在另一方面，一种具有至少一个发热部件的印刷电路板（PCB）的蚌壳式组件，所述组件包括：上热平面；下热平面，所述下热平面与所述上平面隔开，以部分限定用于固持所述PCB的PCB空腔；以及散热器，所述散热器具有安装到所述上热平面和所述下热平面中的一个热平面上的相变材料。

作为优选，相变材料的至少一部分与所述至少一个发热部件对齐。

作为优选，进一步包括散热垫，所述散热垫与所述至少一个发热部件以及以下项中的至少一项直接热接触：所述散热器以及所述上热平面和所述下热平面中安装所述散热器的一个热平面。

作为优选，散热垫与所述上热平面和所述下热平面中安装所述散热器的一个热平面直接热接触。

作为优选，散热垫和所述散热器位于所述上热平面和所述下热平面中安装所述散热器的一个热平面的相反侧上。

作为优选，散热器包括安装到所述上热平面的第一散热器以及安装到所述下热平面的第二散热器。

作为优选，相变材料是石蜡和氨水中的一个。

作为优选，相变材料包括高辐射热传递放射率的添加剂材料。

作为优选，散热器进一步包括固持所述相变材料的导热框架。

作为优选，导热框架配置成蜂房形。

附图说明

在附图中：

图1是根据本发明一个实施例的印刷电路板组件的截面示意图，其中发热部件与散热器发生间接传导性接触。

图2是沿图1中的线2-2截取的示出散热器的截面示意图。

图3是根据本发明第二实施例的印刷电路板组件的截面示意图，其中发热部件与散热器发生直接传导性接触。

图4是示出替代发热部件布置的印刷电路板的截面示意图。

图5是根据本发明一个实施例的机箱组件的截面示意图，其中发热部件与散热器发生间接传导性接触。

具体实施方式

本发明的实施例涉及一种包括至少一个发热部件的散热组件。在图1所示的实施例中，印刷电路板组件10被图示为包括PCB，例如用于操作脉冲激光设备（未图示）的脉冲激光控制板（PLCB）12，在PLCB上表面16上具有发热部件14，图示为微处理器。脉冲激光器已知在高电力要求下运行，使PCB部件在短时间内（以秒计）发出大量热量。尽管图示了微处理器，但是可以在PCB上提供额外的发热部件14，例如电力调整器、电阻器、电感器、电容器等。