[发明专利]测试维修系统及其方法有效

专利信息
申请号: 201310629309.2 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN104678202B 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 黄顺治;吕景豫;李延震 申请(专利权)人: 技嘉科技股份有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 章侃铱;郑特强
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 计算机装置 量测位置 测试维修系统 检测结果 量测数据 数据量测 预设数据 数据传输单元 储存单元 比对 料件 撷取 储存 维修
【权利要求书】:

1.一种测试维修方法,其特征在于,包括以下步骤:

依据一待测卡的型号,提供所述待测卡的至少一量测位置信息;

依据所述量测位置信息,对所述待测卡的至少一讯号量测位置进行量测,并撷取至少一量测数据;及

比对所述量测数据及至少一预设数据,并产生一检测结果,

若所述检测结果为所述待测卡未能正常运作,且没有其他未经过量测的所述量测位置信息时,则提供所述待测卡的一维修信息,所述维修信息由先前的维修记录提供,所述维修记录包含先前已量测的所述待测卡的所述讯号量测位置及相对应的所述量测数据;所述维修信息包括相同或相似的待测卡的所述量测位置信息、相对应的料件及所述预设数据。

2.根据权利要求1所述的测试维修方法,其特征在于,还包括以下步骤:依据所述检测结果,更换所述待测卡的至少一料件。

3.根据权利要求1或2所述的测试维修方法,其特征在于,所述待测卡包括多个料件及多个讯号量测位置,且各个所述料件分别对应于所述至少一讯号量测位置。

4.根据权利要求1或2所述的测试维修方法,其特征在于,所述维修信息还包括所述待测卡的线路图及所述料件的位置。

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