[发明专利]印刷电路板和印刷电路板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201310629666.9 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN103929877A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 河合宪一 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 康建峰;陈炜
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,包括:

多个布线层;以及

多个差动信号通孔,用于通过通孔对在所述多个布线层之间建立连接,并且设置为:指定差动信号通孔所占有的成对通孔布置在距另一差动信号通孔所占有的成对通孔中的每个通孔的距离相等的点的轨迹上,所述指定差动信号通孔用于传输与所述指定差动信号通孔相邻的另一差动信号通孔的信号不同的差动信号。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述轨迹是将另一差动信号通孔所占有的所述成对通孔连接在一起的线段的垂直二等分线。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述多个差动信号通孔构成包括纵向和横向设置的排列的矩阵,其中所述指定差动信号通孔和另一差动信号通孔交替地布置,以及

所述印刷电路板还包括GND通孔,所述GND通孔设置在构成所述矩阵的倾斜排列的所述差动信号通孔之间。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述布线层形成有连接至所述差动信号通孔的布线,以及

所述布线是以下述图案在所述指定差动信号通孔侧面形成的:所述图案与布置所述指定差动信号通孔所占有的成对通孔的方向平行。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述布线层形成有从所述差动信号通孔沿着预定方向连接至所述差动信号通孔的布线,以及

所述多个差动信号通孔形成为:通过纵向和横向地设置排列所构成的矩阵的所述排列沿着倾斜于所述预定方向的方向被定向,所述指定差动信号通孔和另一差动信号通孔在所述排列中交替地布置。

6.一种印刷电路板的制造方法,所述制造方法包括:

在多个布线层上形成多个差动信号通孔,以通过通孔对在所述多个布线层之间建立连接,并且所述多个差动信号通孔设置为:指定差动信号通孔所占有的成对通孔布置在距另一差动信号通孔所占有的成对通孔中的每个通孔的距离相等的点的轨迹上,所述指定差动信号通孔用于传输与所述指定差动信号通孔相邻的另一差动信号通孔的信号不同的差动信号。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法,其中,所述轨迹是将另一差动信号通孔所占有的所述成对通孔连接在一起的线段的垂直二等分线。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法,其中,所述多个差动信号通孔构成包括纵向和横向设置的排列的矩阵,其中所述指定差动信号通孔和另一差动信号通孔交替地布置,以及

所述印刷电路板还包括设置在构成所述矩阵的倾斜排列的所述差动信号通孔之间的GND通孔。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法,其中,所述布线层形成有连接至所述差动信号通孔的布线,以及

所述布线是以下述图案在所述指定差动信号通孔侧面形成的:所述图案与布置所述指定差动信号通孔所占有的成对通孔的方向平行。

10.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法,其中,所述布线层形成有沿着从所述差动信号通孔的预定方向连接至所述差动信号通孔的布线,以及

所述多个差动信号通孔形成为:通过纵向和横向设置排列来构成的矩阵的所述排列沿着倾斜于所述预定方向的方向被定向,所述指定差动信号通孔和另一差动信号通孔在所述排列中交替地布置。

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