[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201310629942.1 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN104679185B | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 许圣杰 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 201114 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
一种电子装置,包含一上壳、一底壳、一散热鳍片组、一散热件与一风扇。底壳与上壳相互组合,具有一出风口与一入风口。散热件与散热鳍片组皆位于底壳内。散热件包含相对的热端部与冷端部。冷端部邻近入风口,且热端部贴合于散热鳍片组在上壳的投影区域。风扇位于底壳内,由入风口抽入气流以冷却散热鳍片组及热端部。
技术领域
本发明有关于一种电子装置,特别是有关于一种具散热件的电子装置。
背景技术
一般而言,针对笔记型电脑内的高频元件(例如中央处理器和绘图芯片等)的散热方式,传统是以散热鳍片热接触高频元件,借此将高频元件的热能传导至散热鳍片上,再通过风扇对散热鳍片送出气流,气流通过散热鳍片并夹带散热鳍片的热能而形成热风后,再让热风经由笔记型电脑的底壳(如业界所称的D件)的出风口送至外界。
然而,因为热风具有一定的高温,笔记型电脑的底壳的出风口往往会被持续加热,而让热能传导至笔记型电脑的上壳(如业界所称的C件),从而产生散热鳍片上方的上壳部分温度过高的问题。
发明内容
本发明的一目的是在提供一种电子装置,用以解决以上先前技术所提到的困难,亦即,解决因鳍片上方的过热问题。
根据本发明一实施方式,电子装置包含一上壳、一底壳、一散热鳍片组、一散热件与一风扇。底壳与上壳相互组合,且底壳具有至少一出风口与至少一入风口。散热鳍片组位于底壳内。散热件位于底壳内,包含相对的一热端部与一冷端部。冷端部邻近入风口,且热端部贴合于散热鳍片组在上壳的投影区域。风扇位于底壳内,且风扇由入风口抽入气流以冷却散热鳍片组及热端部。
如此,由于散热鳍片组上的热能对流至上壳时,上壳的热能可通过散热件的热端部被引导至冷端部,此时,当风扇由入风口抽入气流时,气流可带走散热件的冷端部上的部分热能,加速热能从散热件的热端部传导至冷端部的运动,以提高散热件的导热性能,进而降低出风口附近的温度,解决散热鳍片上方的上壳部分区域温度过高的问题。
在本发明一或多个实施方式中,上壳包含一金属外壳与一塑料底板。塑料底板位于金属外壳内侧,具有一镂空部。镂空部暴露出金属外壳的内侧。散热件的热端部位于镂空部内,且实体接触金属外壳的内侧。
在本发明一或多个实施方式中,底壳包含一壳体与一侧盖。出风口形成于壳体的一侧。侧盖位于壳体的另一侧,且入风口形成于侧盖上。
更进一步地,在本发明一或多个实施方式中,散热件包含一片体与一栅状结构。栅状结构位于散热件的冷端部,立设于片体的一面,且实体接触侧盖。
更进一步地,在本发明一或多个实施方式中,栅状结构包含至少一开口。开口对齐入风口。
更进一步地,在本发明一或多个实施方式中,散热件还包含多个散热条。散热条位于散热件的冷端部,且分别间隔地立设于片体的这面,与栅状结构分离设置。
更进一步地,在本发明一或多个实施方式中,栅状结构的该开口的数量为多个时,所述散热条分别对齐所述开口。
在本发明一或多个实施方式中,电子装置还包含一电子元件。电子元件位于壳体内,热接触散热鳍片组。
在本发明一或多个实施方式中,壳体的另一侧具有一凹陷部,侧盖设置于凹陷部内。电子装置还包含一铰链,铰链设置于凹陷部内,其中侧盖位于铰链与散热件之间。
综上所述,由于本发明电子装置的设计,使得上壳正对散热鳍片的部分区域所累积的热能可通过散热件被引导至底壳的入风口后,通过入风口所送入的气流再带走散热件上的热能,因此而提供热引导循环,进而降低散热件、散热鳍片组与上壳的表面温度,解决上壳正对散热鳍片的部分区域的温度过高问题,延长电子装置的产品寿命。
附图说明
图1绘示本发明的一实施方式的电子装置的局部立体图;
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