[发明专利]晶圆缺陷检测方法

权利要求书

1.一种晶圆缺陷检测方法，包括如下步骤：

a)、提供两束检测光束，分别为第一光束和第二光束；

b)、以所述第一光束投射于晶圆第一位置，同时以所述第二光束投射于晶圆第二位置；

c)、依据所述第一位置和第二位置的图像灰度特征，对所述第一位置和/或第二位置分别进行缺陷检测；

d)、移动所述晶圆，以使所述第一光束和第二光束分别投射至晶圆第三位置和第四位置，以所述第三、第四位置分别替换所述第一、第二位置；

e)、重复执行所述步骤c)和步骤d)，直至全部所述晶圆区域被检测完成；

其中，所述第一、第二、第三和第四位置分别为所述晶圆表面互不相同的待检测位置。

2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在所述步骤a)之后、步骤b)之前还包括步骤：

设定所述第一、第二光束的检测起始位置以及检测终止位置；以及，

设定所述晶圆的移动路径；

所述步骤b)中，所述第一、第二位置分别为所述第一、第二光束的检测起始位置。

3.如权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述第一、第二光束的检测起始位置以及检测终止位置分别位于所述晶圆边缘部不同的芯片上。

4.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在所述步骤d)中，若所述晶圆移动后，所述第一和第二光束分别投射于所述晶圆边缘部芯片之外，则该暂停重复执行所述步骤c)，直至所述晶圆再次移动至使该第一或第二光束重新投射于所述晶圆上待检测位置。

5.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述晶圆置于一载物台上，所述载物台包括一水平轨道和一垂直轨道，所述步骤d)中，所述载物台沿所述水平轨道或垂直轨道运动以移动所述晶圆。

6.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第一、第二光束之间距离为恒定值，所述第一、第二位置之间距离以及所述第三、第四位置之间距离等于或略大于所述晶圆半径。

7.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述第一、第三位置之间距离由所述第一光束的检测分辨率确定，所述第二、第四位置之间距离由所述第二光束的检测分辨率确定。

8.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，所述第一光束的检测分辨率与所述第二光束的检测分辨率相同。