[发明专利]信号无损连接与互通系统有效

专利信息
申请号: 201310630637.4 申请日: 2013-12-02
公开(公告)号: CN103618160A 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 田力;王睿玲;吴岩磊;燕栋;杨新辉 申请(专利权)人: 天津光电通信技术有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H05K7/18
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 莫琪
地址: 300211*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 信号 无损 连接 互通 系统
【权利要求书】:

1.信号无损连接与互通系统,其特征在于,系统由信号接口层(1) 、中间转接层(2)及模块层(3)三个部分组成; 

所述信号接口层(1)包括支承底板(101),支承底板(101)上固定外接口及接口固定卡 ;中间转接层(2)由一个印制板(201)构成 ,印制板(201)上包括内部互连接口及信号传输电路;所述模块层(3)包括导轨框架(301)和若干功能模块(302);

印制板(201)安装在支承底板(101)上,导轨框架(301)固定在支承底板(101)上;若干功能模块(302)和导轨框架(301)之间通过轨槽配合,功能模块(302)插入导轨框架(301)内,实现和中间转接层(2)的电路连接;

所述系统电路部分采用模块化结构,模块层(3)的各个若干功能模块(302)与导轨框架(301)之间采用导轨的接入方式,功能模块(302)与中间转接层(2)的印制板上的内部互连接口采用带有盲插功能的接插件,信号通过带有盲插功能的接插件接入信号转阶层,所接入的信号在中间转接层(2)按模拟信号、数字信号进行分类,并进行信号走线和信号布局的优化处理。

2.如权利要求1所述信号无损连接与互通系统,其特征在于,模块层(3)的导轨框架(301)内侧上、下两面分别加工有若干导轨,每两个上、下对应导轨为一组;导轨框架(301)内侧上面的导轨A(301-1)和下面导轨B(301-2)分别采用不同的宽度尺寸;

功能模块(302)中包括功能电路,完成功能电路的封装后,引出需要连接的输入及输出接口,功能模块(302)的上、下面分别设有一个导槽;功能模块(302)上面导槽A(302-1)和下面导槽B(302-2)分别采用不同的宽度尺寸;

导轨框架(301)内侧的每一组导轨和一个功能模块(302)上的两个导槽对应配合;用以保证功能模块(302)正确插入导轨框架(301),避免电路连接错误和机械损伤;同时导轨的宽度尺寸与对应的接入功能模块(302)的导槽宽度尺寸相对应,用以保证模块接入时的方向唯一性;

功能模块(302)上的导轨在导轨框架(301)内侧对应的导槽引导下,插入导轨框架(301)内,功能模块(302)上带有盲插功能的接插件和转接层(2)的印制板上的内部互连接口配合连接,功能模块(302)的后端设有限位梢(302-3),限位梢(302-3)根据模块层(3)尺寸进行设计,用以保证功能模块(302)接入系统的过程中不会对中间转接层(2)的结构或电路造成冲击和损坏,限位梢(302-3)和模块层(3)上的定位孔配合,将模块固定于系统之中。

3.如权利要求1所述信号无损连接与互通系统,其特征在于,输入信号的通过信号接口层(1)接入,经中间转接层(2)传送到模块层(3),信号接口层(1)将信号的输入、输出端口的位置固定,并选择尺寸及接点对应的接插件作为信号输入和输出的接口,接口带有固定卡,将外界的连接口与该接口进行固定,防止连接头的松动造成的信号接入错误,信号接口层(2)与中间转接层(2)的信号连接通过线缆直连,或通过排线进行连接;

中间转接层(2)处于系统结构的中间位置,负责信号接口层(1)与模块层(3)的间信号连接和互通,中间转接层(2)集成若干接口,包括与功能模块(302)对插相连接的接口、与信号接口层(1)相连接的接口,中间转接层(2)通过合理的信号布局及走线,无损的将所需传输的信号传递于各个接口,从而完成该系统所要求的信号无损连接与互通。

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