[发明专利]伺服模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种伺服模块，特别涉及一种具有导风板的伺服模块。

背景技术

伺服器机箱是为目前市面上常见的产品之一，伺服器机箱系为多层的机柜结构，可依使用者的需求于各层中放置各种不同的电子装置及多个运算单元。机柜中的多个运算单元系插设于机箱内且并排设置。

在目前伺服器机箱的内部结构设计中，通常会将多个运算单元插设于底板的插槽上，而这些运算单元会以分隔板隔开。由于运算单元运作时会产生大量的热能，故必须对伺服器机箱内部进行散热。目前伺服器机箱及运算单元的散热方式是藉由伺服器机箱一侧的外部吹入冷风对伺服器机箱内部进行散热。然而，这种方法会造成离入风口较远的运算单元的散热效果较差。也就是说，目前伺服器机箱的散热系统无法达到均匀散热的功效。因此，业界正积极研究如何解决伺服器机箱内部散热不均的问题。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种伺服模块，藉以改善伺服器机箱内部散热不均的问题。

本发明一实施例的伺服模块，包含一壳体、一第一分隔板、一第二分隔板、多个第一插槽、多个第一伺服单元、多个第二插槽、多个第二伺服单元、多个第三插槽、多个第三伺服单元、一第一散热流道、多个导风板以及一第二散热流道。壳体包含一侧板及一底板，侧板竖立于底板的一侧缘，侧板具有多个入风口。第一分隔板设置于底板上且位于侧板的一侧。第二分隔板设置于底板上且位于第一分隔板远离侧板的一侧。多个第一插槽设置于底板上且位于侧板及第一分隔板之间。多个第一伺服单元分别插设于这些第一插槽上。多个第二插槽设置于底板上且位于第一分隔板及第二分隔板之间。多个第二伺服单元分别插设于这些第二插槽上。多个第三插槽设置于底板上且位于第二分隔板远离第一分隔板的一侧。多个第三伺服单元分别插设于这些第三插槽上。第一散热流道依次经过侧板的这些入风口、这些第一伺服单元、第一分隔板、这些第二伺服单元、第二分隔板以及这些第三伺服单元，这些第一分隔板上对应第一散热流道设有多个第一散热孔，这些第二分隔板上对应第一散热流道设有多个第二散热孔。每一这些导风板设置于底板且位于每相邻的二第二插槽之间，其中这些导风板远离底板的一侧为一斜面，斜面邻近第一分隔板的一端至底板的距离小于斜面邻近第二分隔板的一端至底板的距离。这些第一分隔板上靠近底板一侧还开设有多个第三散热孔，一第二散热流道流经这些第一伺服单元与底板间的空隙、这些第三散热孔、这些导风板与第二伺服单元间的空隙、这些第二散热孔邻近底板的部分至这些第三伺服单元。

其中，这些第一插槽之间不设有这些导风板。

本发明的伺服模块，由于导风板具有斜面，且斜面的第一端至底板的距离小于斜面的第二端至底板的距离，使部分低温散热气流经导风板的斜面导引而流入第二插槽上的第二伺服单元及第三插槽上的第三伺服单元，因而提升了伺服模块整体的散热效果，且解决了散热不均的问题。

又，第一插槽之间不设有导风板，故相邻的二第一插槽之间可自然形成通道供散热气流通过。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的伺服模块剖视图；

图2为根据本发明一实施例的伺服模块俯视图；

图3为根据本发明一实施例的伺服模块剖视图。

其中，附图标记

10   伺服模块

100  壳体

110  侧板

111  入风口

115  通风孔

120  底板

121  侧缘

200  盖体

201  内表面

210  第三散热流道

250  导风斜面

251  第一侧

252  第二侧

300  第一分隔板

301  第一散热孔

400  第二分隔板

401  第二散热孔

500  第一插槽

600  第二插槽

700  第三插槽

800  导风板

810  斜面

811  第一端

812  第二端

910  第一伺服单元

920  第二伺服单元

930  第三伺服单元

950  第一散热流道

960  第二散热流道

具体实施方式