[发明专利]多层电路基板

权利要求书

1.一种交替层叠导体层和绝缘体层而形成的多层电路基板，其特征在于：

在第一导体层形成有第一信号线和与该第一信号线隔开间隔配置的第一接地导体，

在与第一导体层隔着绝缘体层相对的第二导体层，形成有第二信号线和与该第二信号线隔开间隔配置的第二接地导体，

所述第一信号线在多层电路基板的厚度方向上投影时与第二信号线交叉，

在第一信号线与第二信号线的交叉部中所述第一接地导体与第一信号线的间隔比在该交叉部以外所述第一接地导体与第一信号线的间隔小，并且，在所述交叉部中所述第二接地导体与第二信号线的间隔比在该交叉部以外所述第二接地导体与第二信号线的间隔小，

在所述交叉部以外，在所述第一信号线在多层电路基板的厚度方向上投影时，所述第一信号线位于形成于所述第二导体层的所述第二接地导体的正上方，

在所述交叉部以外，在所述第二信号线在多层电路基板的厚度方向上投影时，所述第二信号线位于形成于所述第一导体层的所述第一接地导体的正下方。

2.如权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于：

设定所述第一接地导体与第一信号线的间隔，使得在第一信号线与第二信号线的交叉部中，相比于所述第一信号线与第二接地导体的距离所述第一信号线与第一接地导体的距离对第一信号线的特性阻抗的影响占主导地位，而在所述交叉部以外，相比于所述第一信号线与第一接地导体的距离所述第一信号线与第二接地导体的距离对第一信号线的特性阻抗的影响占主导地位，

设定所述第二接地导体与第二信号线的间隔，使得在第一信号线与第二信号线的交叉部中，相比于所述第二信号线与第一接地导体的距离所述第二信号线与第二接地导体的距离对第二信号线的特性阻抗的影响占主导地位，而在所述交叉部以外，相比于所述第二信号线与第二接地导体的距离所述第二信号线与第一接地导体的距离对第二信号线的特性阻抗的影响占主导地位。

3.如权利要求1或2所述的多层电路基板，其特征在于：

所述第一信号线在所述交叉部中与所述第一接地导体形成共面线路的一部分，并且在所述交叉部以外与所述第二接地导体形成微带线路的一部分，

所述第二信号线在所述交叉部中与所述第二接地导体形成共面线路的一部分，并且在所述交叉部以外与所述第一接地导体形成微带线路的一部分。

4.如权利要求1或2所述的多层电路基板，其特征在于：

所述第一信号线在所述交叉部中，所述第一信号线的线宽形成为比该交叉部以外所述第一信号线的线宽窄，

所述第二信号线在所述交叉部中，所述第二信号线的线宽形成为比该交叉部以外所述第二信号线的线宽窄。

5.如权利要求1或2所述的多层电路基板，其特征在于：

所述第一信号线在所述交叉部和该交叉部以外，所述第一信号线的特性阻抗一定，

所述第二信号线在所述交叉部和该交叉部以外，所述第二信号线的特性阻抗一定。