[发明专利]一种用于CPU的散热器

说明书

技术领域

本发明涉及传热学领域，尤其涉及一种用于CPU的散热器。

背景技术

目前市场上常见到的CPU散热器有水冷散热器、热管散热器和铝翅片风冷散热器。水冷散热器和热管散热器在CPU散热器当中是效果比较好的两种散热器，但水冷散热器比较笨重，支持系统较大，而且安装麻烦，如果出现漏水会威胁到电脑系统的生命安全，相对来说价格也不低。热管散热器是一种散热效率较高的散热器，降温效果很好，但其严格的制作工艺决定了它不可能实现低成本，价格昂贵，对于中低端大众用户来说是一种负担。铝翅片风冷散热器是一种大众化的散热器，应付初级处理器超频没有问题，由于价格便宜，成为中低端散热器市场的首选。但铝翅片风冷散热器由于受型材结构的限制，散热效率在一定程度上受到影响，铝材质的导热性能相对来说也不如铜材，而且从型材到产品的加工相对来说也并不省事。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于CPU的散热器，该散热器，采用多孔泡沫铜金属材料，其密度小，比表面积大，孔隙率高，空气通透性好，热传导能力强，散热效率高。且重量轻，结构简单，制造容易。

本发明解决上述技术问题的技术方案是，包括：导热板(1)和泡沫铜(2)；其特征在于，所述导热板(1)为正方形的紫铜板，导热板(1)的底平面做到平整、光洁；所述泡沫铜(2)为正方体的多孔泡沫铜金属材料，泡沫铜(2)的平面尺寸与导热板(1)的正方形尺寸大小一致；所述导热板(1)和泡沫铜(2)通过焊接形成一体。

本发明的技术效果在于：该散热器所使用的导热板(1)和泡沫铜(2)均为导热性能较好的铜材料，其比热容大，导热速度快，热传导能力强；导热板(1)的均温效果具有在局部热源面上扩大有效散热面积的能力，对提高散热能力起到很大帮助作用；泡沫铜(2)密度小，比表面积大，孔隙率高，空气通透性好，热传导能力强，散热效率高。由于热量是由流经散热器的空气带走的，泡沫铜(2)极高的孔隙率增强了空气的通透性，可以让更多的冷气流通过，并且可以获得横向空气流动效应，对进一步扰动冷却气流，提高散热效率发挥了独特的作用。并且多孔泡沫铜材料具有较大的比表面积，单位体积上的散热能力较传统的翅片风冷散热器有较大提高，多孔泡沫铜材料低密度的特点，可以大大减轻散热器的重量和有效降低散热器的成本。与现有风冷散热器相比，该散热器还具有体积小，结构简单，制作容易的优点。本发明对于进一步提高CPU的散热能力，同时获得散热器性能与价格比值的平衡，满足中低端大众用户CPU散热需求，具有广阔的市场应用价值和明显的竞争优势。

附图说明

图1是本发明提供的一种用于CPU散热器的立体示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，导热板(1)为正方形的紫铜板，导热板(1)上设置有泡沫铜(2)，泡沫铜(2)为正方体的多孔泡沫铜金属材料，泡沫铜(2)的平面尺寸与导热板(1)的正方形尺寸大小一致；导热板(1)和泡沫铜(2)通过焊接形成一体。

本发明的工作原理：本发明用于CPU的散热器在使用时，为了减小热阻，导热板(1)与CPU的接触面上涂抹适量导热硅脂，直接将散热器底面的中央位置放置在CPU上，用卡扣将散热器和CPU固定，CPU表面的热量通过导热板(1)传递给泡沫铜(2)，利用泡沫铜(2)的骨架结构表面积扩大散热能力，在散热风扇驱动下使空气产生强制流动，通过空气强制对流将泡沫铜散热表面的热量迅速散发到空气中，达到CPU冷却的目的。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进，均应包含在本发明的保护范围之内。