[发明专利]凹版微移印制作触摸屏传感器的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种凹版微移印制作触摸屏传感器的方法。

背景技术

触摸屏Touch Sensor按材质分为两类，Film和Glass材。Film型Sensor一般分单层和双层结构，每层Film结构一般都为ITO Pattern，边缘Ag浆走线。传统Glass Sensor又分为单层多点、DITO、SITO等诸多结构，现阶段主流为OGS结构，结构和制程顺序不一。

基于触摸屏结构的演变，Touch Panel的制作方法也层出不穷。特别是Pattern线路的成型部分，目前精度和解析度最高的方法为平行光曝光工艺：在g、h、i波段光作用下，通过掩膜板进行照射，后经过显影得到Pattern图形。这种方式通过抓取掩膜板与衬底基板的对位MARK，对位精度高，同时解析像素能力强，适合于所有Touch Sensor的ITO Pattern、BM、OC等，尤其是金属桥结构的成型。另外无掩膜光刻和激光镭射工艺，原理上类似，利用激光准直的特点，在图像识别系统作用下，结合图档，在对位图层完成后，利用激光镭射形成Pattern线路部分，辅助显影蚀刻剥膜等工艺，完成制作。丝印工艺，借助高精度丝印机，在网板掩膜作用下，形成需要Pattern线路图形，辅助蚀刻剥膜等工艺，完成Touch Panel的制作。此外还有喷墨打印法，利用喷墨打印机控制喷墨量，直接将图档导入到衬底上，形成需要结构的图形。

目前触摸屏厂商主要采用黄光线平行光曝光模式。但黄光工艺对于涂胶机和曝光机配置要求都很高，设备成本一直居高不下；另外平行光曝光对每层结构需要特制掩膜光罩，材料成本比较高；曝光后需要显影等浪费大量材料和水电消耗。无掩膜光刻和激光镭射，不足之处为激光效率慢，能量不好控制，容易形成短断路等不良。丝印工艺最主要是利用在Film等一些Pattern精度要求不高的线路成型，其精度低，效率慢，无法完成高精度和高解析度结构的产品制作。喷墨打印法虽然无需曝光显影等工序，节省材料和设备成本，但对于材料和喷墨打印机要求很高，材料在衬底上扩散和解析度等问题一直不能很好解决。

很显然，上述各种方法，都各有自己的弊端。

发明内容

本发明的目的是提供一种凹版微移印制作触摸屏的方法。为了实现上述目的，本发明提供一种凹版微移印制作触摸屏传感器的方法，其包括如下步骤：

凹版设计步骤：按照触摸屏传感器的单粒尺寸图档，包括3.5寸、4寸、5寸、7寸的图档以及其他尺寸的图档，根据玻璃或薄膜衬底材料尺寸在电子图档上进行排版，得到排版图形；然后按照触摸屏传感器结构图层，包括BM、各种颜色油墨、ITO电极、OC绝缘层、金属钼铝钼电极、铜、银浆电极、OC保护层和其他各电极涂层，根据排版图形进行拆分结构图层，得到每个结构图层凹版的设计图档，同时设计好上下工序对位标记；

凹版制作步骤：选取一定尺寸和厚度的平板材质，包括石英玻璃、苏打玻璃、不锈钢平板和各种平整度好，硬度高的材质，根据触摸屏传感器每个结构图层的设计图形，在CCD识别系统辅助下图纸与平板中心定位后，利用激光无掩膜蚀刻技术，蚀刻一定深度的凹槽图形，得到每个图层的凹版；

移印辊筒装载及预定位步骤：选取不锈钢辊筒，内部为空心结构，可根据计算机信号注入及排出冷却水；并选择对应宽度和套合直径的、导热性好、厚度均一的辊筒皮，可以是硅胶辊筒皮，清洁干净后套合在不锈钢辊筒上，然后装载在移印机装载横梁上，并作初始位校准后锁定；

凹版装载及定位步骤：按照触摸屏传感器的结构顺序选取对应凹版，对凹版清洁后，通过机械手搬运至装载台；通过自动装载装置，在CCD识别系统辅助下，对凹版物理原点位进行调整定位，包括X、Y、Z三轴水平度和垂直度，调整定位后对凹版进行真空吸附固定；

凹版与移印衬底对位步骤：移印衬底，通过水平流动或机械手搬运至移印平台后，利用边缘感应器检测长短边三个点，进行边缘对位，第一工序仅做边缘对位；第一工序成型后，后续工序在边缘对位后，在CCD识别系统下，利用凹版与移印衬底上对位标记进行对位调整；

凹版的凹槽填满及收墨步骤：通过注胶系统从凹版一侧起始点涂覆移印材料，包括黑色BM、各种油墨、OC绝缘层、OC保护层、正性保护材料、银浆和其他各软质材料；刮墨刀定位后从起始点对移印材料均匀地涂满凹版的凹槽；通过精密收墨刀系统从起始点行进抹平凹槽内移印材料并使凹槽以外无残留的移印材料；