[发明专利]雷达天线线阵装配工艺

权利要求书

1. 一种雷达天线线阵装配工艺，其特征是：包括以下工艺步骤：

a、以支撑件（6）上的孔为基准，在第一转接板（7）、第二转接板（8）上配钻相应的螺纹孔，用第一螺钉（11）将支撑件（6）、第一转接板（7）、第二转接板（8）连接紧固；再将微带板（2）装入支撑件（6）用第二螺钉（12）紧固；并将接头（1）装入支撑件（6）用第三螺钉（13）紧固；

在长度方向，微带板（2）的中心线与支撑件6中心线对准，误差不大于0.3mm；微带板（2）的后背与支撑件（6）的后背齐平，误差不大于0.2mm；

b、将微带板（2）和接头（1）进行电气焊接；电参数：N型50欧姆密封连接器，输入电压驻波比小于等于1.5；

c、将外壳（9）进行修整和配打孔；

d、取第一泡沫板（3）、第二泡沫板（4）、第三泡沫板（5）将其加工到所需尺寸；

e将第一泡沫板（3）、第二泡沫板（4）、第三泡沫板（5）粘结于微带板（2）和支撑件（6）固定位置上；所述第一泡沫板（3）粘结于支撑件（6）边缘、第二泡沫板（4）采用两块粘结于微带板（2）正面，微带板（2）反面粘结一块第二泡沫板（4），第三泡沫板（5）粘结于支撑件（6）边缘； 

f、取工装，两块木块和固定夹若干；

g、在外壳（9）内部和支撑件（6）上的第一泡沫板（3）、第二泡沫板（4）、第三泡沫板（5）以及第一转接板（7）、第二转接板（8）固定位置上涂抹环氧树脂，将装配完成的支撑件（6）放入外壳（9）；

h、将外壳（9）放置于工装木块中间，用固定架固定；

i、在外壳（9）开口部涂抹环氧树脂；

j、外壳（9）开口缝隙用环氧玻璃布（15）裁剪填实；

k、接头处放置密封盖（10）；

l、外壳（9）表面涂抹环氧树脂部位用塑料铝箔（14）包裹；塑料铝箔（14）厚度0.2mm；

m、工装固定夹进行紧固，保证两块工装木板平行和线阵宽度尺寸；

n、上述完成后线阵竖直放置于通风干燥房间内进行环氧树脂固化；在常温下固化24小时；

o、固化完成后，拆除工装，撕掉薄膜，锯挫外壳长度，使圆滑过渡；

Q、在密封套（16）和外壳两端装配处涂抹环氧树脂进行装配，在常温下固化24小时为成品。

2.如权利要求1所述的一种雷达天线线阵装配工艺，其特征是：所述e步骤中，所述第一泡沫板（3）、第二泡沫板（4）、第三泡沫板（5）与微带板（2）和支撑件（6）采用普通双面胶粘结 。

3.如权利要求1所述的一种雷达天线线阵装配工艺，其特征是：所述

i、l、n、q步骤中，所述环氧树脂是采用凤凰牌环氧树脂WSR6101和聚酰胺树脂650，按1:1混合配比。