[发明专利]金针菇菌包基料及其培育种植技术

权利要求书

1.金针菇菌包基料，其特征在于：包括按照重量份的原料组成，棉籽壳100kg、玉米芯55kg-65kg、木屑100kg、麸皮95kg-105kg、玉米粉10kg-12kg、磷肥1.5kg-2.5kg、轻钙4kg、石膏1.5kg-2.5kg、石灰1.5kg-2.5kg、金针菇废料94kg-96kg。

2.金针菇培育种植技术，其特征在于：主要包括以下步骤：

步骤1：拌料，将菌包基料进行搅拌；

步骤2：打包，将搅拌好的基料进行打包；

步骤3：灭菌，将打包后的基料袋送进高温灭菌机中进行灭菌，高温灭菌机中的温度控制在130℃，时长为4小时,气压为6.8pa；

步骤4：冷却，通过输送带将灭菌后的基料袋送出进行冷却，将基料袋整体温度控制在20℃，冷却时长为10小时；

步骤5：接种，基料袋自然菌种；

步骤6：培育，将基料袋放置在培育房内培育，培育房内温度控制在23℃-20℃，培育时长为25天；

步骤7：催菇，菌筒长满袋后移入栽培室，保持17℃-14℃进行催菇；

步骤8：低温杀蕾，菌柄上会形成许多新生的子实体原基，当料面的子实体长高2～3厘米，呈须根状，只长柄，未长盖时，打开袋口，尽量下卷贴近料面，并把子实体下压，使之倒伏，紧贴并均匀铺满料面，若有少量子实体已长菌盖，可剪去菌盖；

步骤9：出菇，催菇8天后，将基料袋放置在出菇房内出菇，出菇房内温度控制在8℃-5℃，培育时长为20天，湿度控制在85%-90%；

步骤10：包装。

3.根据权利要求2中所述的金针菇培育种植技术，其特征在于：步骤3中所述的高温灭菌，其中灭菌过程分为三步骤，高温高压；常温保压；放气，其中分别占用时长为1小时、2小时、1小时。

4.根据权利要求2中所述的金针菇培育种植技术，其特征在于：步骤4中所述的冷却，冷却根据季节不同时长长短不同，冬季冷却时长为1-2小时，夏季冷却过程中需要加入冷却剂。

5.根据权利要求2中所述的金针菇培育种植技术，其特征在于：步骤7中所述的催菇，需要对基料袋进行光照。

6.根据权利要求2中所述的金针菇培育种植技术，其特征在于：步骤9中所述的出菇，当菌柄直径2～3毫米时，要拉直基料袋口。

7.根据权利要求2中所述的金针菇培育种植技术，其特征在于：步骤9中所述的出菇，当菌柄长至10厘米左右时，若空气相对湿度低于85％时，则要在袋口上盖湿布或在盖纸上勤喷水；当菌柄长达15厘米、菌盖直径不超过13毫米，要及时采收，采收后要耙去料面的老菌皮和残留菌柄，让料面干燥1～2天，再将袋口加套环和棉塞，培养8～15天，又有第二批菇发生。

8.根据权利要求2中所述的金针菇培育种植技术，其特征在于：在培育房与出菇房内，二氧化碳浓度控制在8000-13000ppm。