[发明专利]一种插座连接器及同轴连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种信号连接器，尤其涉及一种插座连接器及同轴连接器。

背景技术

随着通信技术的发展，模块的集成化程度越来越高，导致对电子系统的EMC（Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容，一般指电子及电子设备在共同的电磁环境中执行各自功能的共存状态）性能越来越高，EMC问题已经成为关键性问题。

同轴连接器广泛用于电子系统中，可将两平行PCB进行信号连接。同轴连接器一般采用表贴回流焊接工艺进行端接，从而需要在外导体尾端设计焊接工艺槽，焊接工艺槽直接连通至外导体外，导致在焊接处射频泄漏不可避免，难以满足系统的EMC要求。

发明内容

本发明提供一种插座连接器及同轴连接器，可在满足回流焊接工艺的前提下具有高屏蔽性能。

一方面，提供了一种插座连接器，包括插座外导体、插座介质体及插座内导体；所述插座外导体具有一柱形内腔，所述柱形内腔的两端开口；所述插座内导体为杆状并套设在所述柱形内腔中，所述插座介质体固定于所述柱形内腔中，且固定在所述插座外导体与所述插座内导体之间；

所述插座外导体在所述柱形内腔的轴向上具有相对的第一端和第二端；插座内导体具有轴向相对的固定端及插接端，所述固定端及所述插接端均延伸至所述插座介质体外，所述固定端与所述插座外导体的第二端之间形成环状的工艺槽，所述插接端与所述插座外导体的第一端之间形成浮动槽；所述插座介质体上沿所述插座内导体的轴向开设有透气孔，所述透气孔连通所述浮动槽与所述工艺槽。

在第一种可能的实现方式中，所述插座外导体为一体式结构。

在第二种可能的实现方式中，所述插座外导体包括第一套筒及第二套筒，所述第一套筒的一端形成所述插座外导体的第一端，所述第一套筒的另一端固定套设在所述第二套筒的一端内，所述第二套筒的另一端形成所述插座外导体的第二端。

在第三种可能的实现方式中，所述插座外导体的第一端的外壁上设有插座屏蔽环。

在第四种可能的实现方式中，所述插座外导体的第一端固定连接有导向件，所述导向件上设有导向孔，导向孔为锥形，且与所述插座内导体同轴设置；沿所述插座内导体的固定端至插接端的方向，所述导向孔的孔径逐渐变大。

另一方面，提供了一种同轴连接器，还包括前述任一种实现方式中的插座连接器及转接组件，所述插座连接器为两个，分别对应插接至所述转接组件的两端；

所述转接组件包括所述转接外导体、所述转接介质体及所述转接内导体；所述转接外导体为筒状，所述转接内导体为杆状并套设在所述转接外导体中，所述转接介质体固定在所述转接外导体与所述转接内导体之间；

所述转接外导体的两端均设有多个弹性浮动臂；所述弹性浮动臂沿转接外导体的轴向延伸设置；所述转接内导体的两端分别延伸至所述转接介质体外，且所述转接内导体与所述弹性浮动臂之间形成浮动空间；所述转接内导体的端部与所述插座内导体的插接端配合插接。

在第一种可能的实现方式中，所述转接内导体的端部与所述插座内导体的插接端通过插孔与弹性插接臂的配合插接；所述弹性插接臂为至少两个，绕所述插孔的轴向排布设置，用于弹性抵接所述插孔的孔壁；各弹性插接臂相互平行且沿所述插座内导体的轴向延伸设置，各所述弹性插接臂之间设有间隙；

所述弹性插接臂形成所述插座内导体的插接端，所述插孔开设在所述转接内导体的端面上；或者，

所述弹性插接臂形成所述转接内导体的插接端，所述插孔开设在所述插座内导体的端面上。

在第二种可能的实现方式中，所述转接介质体为柱状，其周面与所述转接外导体的内壁刚性固定连接；所述转接外导体的筒壁向筒内侧凹陷在筒内侧面形成定位凸起，所述转接介质体上设有与所述定位凸起相配合定位槽；或者，

所述转接介质体为柱状，其周面与所述转接外导体的内壁刚性固定连接；所述转接外导体内设有挡在所述转接介质体轴向一端的环形凸台，所述转接外导体内还设有嵌入到所述转接介质体中的嵌入部，所述嵌入部朝向所述转接介质体的一端为偏向所述环形凸台的尖状。

在第三种可能的实现方式中，所述转接外导体外套设有两个转接屏蔽环，两所述转接屏蔽环沿所述转接外导体的轴向排布设置。

在第四种可能的实现方式中，两所述插座连接器分别为固定插座连接器和浮动插座连接器，所述固定插座连接器与所述转接组件之间的拔出力大于所述浮动插座连接器与所述转接组件的拔出力，所述浮动插座连接器与所述转接组件之间的轴向插接深度大于所述固定插座连接器与所述转接组件之间的轴向插接深度。