[发明专利]一种微控制单元MCU中资源动态分配的方法和系统在审
申请号: | 201310638362.9 | 申请日: | 2013-12-02 |
公开(公告)号: | CN104679592A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 王南飞;李宝魁 | 申请(专利权)人: | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F9/50 | 分类号: | G06F9/50;G06F12/06 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100083 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 控制 单元 mcu 资源 动态分配 方法 系统 | ||
技术领域
本发明实施例涉及MCU技术领域,特别是涉及一种MCU中的系统配置信息的读取方法和系统。
背景技术
微控制单元(Micro Control Unit,MCU),又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer,SCM)或者单片机,是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、静态随机存储器(Static Random Access Memory,SRAM)、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。其中,整个SRAM分为内存SRAM和闪存SRAM,内存SRAM暂存内存数据,闪存SRAM暂存闪存芯片数据。
MCU为通用芯片,根据个性化需求,一颗MCU芯片一般会定制多个产品系列(几个甚至可达几十个产品系列),芯片中闪存SRAM的大小根据最大的闪存容量确定的,而由于不同产品的个性化需求,其闪存容量的需求也不一样,但是所以在很多个性化的定制产品中,并不需要支持最大的闪存容量,从而会导致一些闪存SRAM闲置浪费。并且,当存在闲置浪费的闪存SRAM时,会使芯片面积比实际需求偏大较多,不利于芯片小型化。
另一方面,每个产品的闪存容量和内存容量都是固定,所以往往会存在一方面一些闪存SRAM闲置浪费,而内存容量却不够用的情况。
此外,整个SRAM的面积比较大,因此在芯片生产中SRAM出现缺陷的概率相应比较高,一般采取的处理方式是将这颗芯片丢弃,而实际上并不是所有的SRAM块均出现缺陷,大部分情况下只有部分SRAM块出现缺陷。如此,只有一小块SRAM在生产过程中出现缺陷,就会导致整个芯片丢弃,造成芯片的巨大浪费。
发明内容
本发明提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的MCU中的系统配置信息的读取方法和系统。
本发明提供了一种微控制单元MCU中资源动态分配的方法,所述MCU包括处理器和静态随机存储器,所述静态随机存储器包括多个存储块,所述方法包括:
所述MCU接收所述处理器在运行应用程序时配置的预设闪存容量,所述预设闪存容量小于所述静态随机存储器的最大闪存容量;
按照所述预设闪存容量分配所述静态随机存储器中用于闪存存储的闪存存储块以及用于内存存储的内存存储块;
读取并执行所述闪存存储块中的程序数据,同时与所述内存存储块进行数据交互。
优选地,所述MCU还包括控制信息存储器,所述控制信息存储器存储有所述静态随机存储器的坏块信息;
在所述MCU接收所述处理器在运行应用程序时配置的预设闪存容量的步骤之前,所述方法还包括:
在所述MCU上电复位后,所述MCU从所述控制信息存储器读取所述坏块信息;
将所述静态随机存储器的坏块标记为不可用,并根据所述坏块信息重新组织非坏块的存储块的位置。
优选地,所述控制信息存储器还存储有所述最大闪存容量信息,在所述MCU接收所述处理器在运行应用程序时配置的预设闪存容量的步骤之前,所述方法还包括:
根据在所述MCU上电复位后,所述MCU从所述控制信息存储器读取所述最大闪存容量信息;
按照所述最大闪存容量信息分配所述静态随机存储器中用于闪存存储的闪存存储块,分配后剩余的存储块为用于内存存储的内存存储块;
读取所述闪存存储块中的程序数据,并运行所述程序数据。
优选地,所述MCU还与闪存芯片连接,所述方法还包括:
若所述MCU第一次上电,则复制所述闪存芯片中的程序数据至所述静态随机存储器中用于闪存存储的闪存存储块。
优选地,所述预设闪存容量为所需存储块的个数,所述存储块具有各自的编号,所述按照预设闪存容量分配静态随机存储器中用于闪存存储的闪存存储块以及用于内存存储的内存存储块的步骤包括:
将各个存储块的编号与所需存储块的个数进行比较;
将所述编号小于所需存储块的个数的作为用于闪存存储的闪存存储块,将所述编号大于或等于所需存储块的个数的作为用于内存存储的内存存储块。
优选地,所述MCU与所述闪存芯片相互独立并在外部物理连接,或者所述闪存芯片集成在所述MCU中。
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