[发明专利]一种携带式电子装置外壳的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置外壳，尤其涉及一种携带式电子装置外壳的制造方法。

背景技术

目前，携带式电子装置等许多具有金属壳体的产品一般通过电镀、烤漆制程提高表面质量。但是，上述电镀、烤漆等制程处理后，携带式电子装置外壳表面品质虽有所改善，但是这些产品多为日常用品，与人体经常接触，特别是与手指接触时会在表面留下清晰的指纹。众所周知，指纹中含有水、灰尘、盐等腐蚀性物质，不仅影响美观，久而久之，会加速表面的锈蚀，而且在使用过程中需要定期对表面进行擦拭、清洗等工作来清除指纹，造成不便。

发明内容

本发明的目的是在于提供一种携带式电子装置外壳的制造方法，制造较为简单、具有良好耐磨性能及耐腐蚀性能。

根据本发明的一个方面，提供一种携带式电子装置外壳的制造方法，包括以下步骤：

提供一成型的铝基材；

将该铝基材放入阳极处理液中进行阳极处理，形成一氧化铝膜层；

于该氧化铝膜层表面沉积一层类钻石薄膜层，该类钻石薄膜层的材料为非结晶碳氮或非结晶碳氢氮。

在一些实施方式中：其中阳极处理时采用果酸为阳极处理液。

在一些实施方式中：其中阳极处理时采用柠檬酸、酒石酸及苹果酸的混合溶液作为阳极处理液。

在一些实施方式中：类钻石薄膜采用反应性溅镀及化学气相沉积法所沉积。

在一些实施方式中：反应性溅镀为直流、交流或射频反应性溅镀。

在一些实施方式中：其中当类钻石薄膜的材料为非结晶碳氮时，反应性溅镀采用的溅镀气体为氬气与氮气的混合气，溅镀靶材为石墨。

本发明制造较为简单、具有良好耐磨性能及耐腐蚀性能。

具体实施方式

一种携带式电子装置外壳的制造方法，包括铝基材10、氧化铝膜层20及类钻石薄膜层30，其中该氧化铝膜层20形成于铝基材10表面，且该氧化铝膜层20表面形成有一类钻石薄膜层30，该氧化铝膜层20的较佳厚度为10-200纳米，更佳的厚度应为50-100纳米。该类钻石薄膜层30的材料可为非结晶碳氢(a-C：H)、非结晶碳氮(a-C：N)或非结晶碳氢氮(a-CNH)，该三种材料均具有类钻石结构D原子结合方式。该类钻石薄膜层30D较佳厚度为10-100纳米，更佳的厚度应为20-60纳米。

该携带式电子装置外壳的制造方法包括以下步骤：

提供一成型的铝基材10；

将该铝基材10放入阳极处理液中进行阳极处理，形成一氧化铝膜层20；

于该氧化铝膜层20表面沉积一层类钻石薄膜层30。

其中该成型的铝基材10是由重压成型等技术所成型，其具有携带式电子装置外壳的形状。

该铝基材10进行阳极处理的阳极处理液可为果酸电解液，也可为柠檬酸、酒石酸及苹果酸的混合电解液，当然也可为其他熟知的阳极处理液。

该类钻石薄膜层30的材料可为非结晶碳氢、非结晶碳氮或非结晶碳氢氮。

当该类钻石薄膜层30的材料为非结晶碳氢时，其可由反应性溅镀或化学气相沉积法所沉积，该反应性溅镀指熟知的直流、交流或射频反应性溅镀。反应性溅镀采用的溅镀气体为氬气与氢气的混合气、氬气与甲烷的混合气或氬气与乙烷的混合气，溅镀靶材为石墨。在氬气与氢气的混合气中，氢气含量为20％左右，在氬气与甲烷的混合气中，甲烷含量为20％左右，在氬气与乙烷的混合气中，乙烷含量为20％左右。其中上述溅镀气体中的氬气亦可为其他惰性气体所代替，如氪气等。

当该类钻石薄膜层30的材料为非结晶碳氮时，其也可由反应性溅镀或化学气相沉积法所沉积，该反应性溅镀指熟知的直流、交流或射频反应性溅镀。反应性溅镀采用的溅镀气体为氬气与氮气的混合气，溅镀靶材为石墨。其中所述溅镀气体中的氬气也可为其他惰性气体所代替，如氪气等。

当该类钻石薄膜层30的材料为非结晶碳氢氮时，其也可由反应性溅镀或化学气相沉积法所沉积，该反应性溅镀指熟知的直流、交流或射频反应性溅镀。反应性溅镀采用的溅镀气体为氬气与氮气的混合气，溅镀靶材为石墨。

该携带式电子装置外壳具有良好的耐磨性能及耐腐蚀性能，可防止外界的水气、灰尘及盐等成份的腐蚀，也可抵制尖物或硬物的刻划及磨损。

以上所述仅是本发明的一种实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围之内。