[发明专利]一种螺旋形LED封装灯丝

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装灯丝，特别是一种螺旋形LED封装发光条替代白炽灯钨丝，属于通用照明及装饰照明领域。

背景技术

现有技术中，LED的封装形式通常有如下几种：

1.Lamp-LED（垂直LED）：Lamp-LED早期出现的是直插LED，它的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。

2.SMD-LED（表面贴装LED）：贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。

3.Side-LED（侧发光LED）：LED封装的另一个重点是侧面发光封装。如果想使用LED当LCD（液晶显示器）的背光光源，那么LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。Lumileds公司利用反射镜的设计，将表面发光的LED，利用反射镜原理来发成侧光。

4.TOP-LED（顶部发光LED）：顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极管。主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。

5.High-Power-LED（高功率LED）：为了获得高功率、高亮度的LED光源，在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展。比如Norlux系列大功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，铝板同时作为热沉。

6.Flip Chip-LED（覆晶LED）：LED覆晶封装结构是在PCB基本上制有复数个穿孔，复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电材质的一侧的每个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连结，且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的表面皆点着有透明材质的封胶，该封胶是呈一半球体的形状位于各个穿孔处，属于倒装焊结构发光二极管。

以上所述的几种封装形式基本上是点式的封装形式，其缺点是在应用时光感不连续，配光设计不足，无法多角度、多层次发光。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对上述存在的问题提供一种螺旋形LED封装灯丝，使其LED能在螺旋体上多角度、多层次立体发光，提供更加全面的照明光源。

本发明采用的技术方案是：螺旋形LED封装灯丝，包括基板，其特征在于：所述基板上设有至少一组串联或并联的LED芯片，基板和LED芯片表面涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层，LED芯片的电极由基板二端的电极引出线引出，所述基板被整形成三维螺旋形状。

所述灯丝基板为锥形螺旋体或等圆螺旋体。

所述LED芯片用透明胶和/或导电胶固定在基板上。

所述透明胶和/导电胶为硅胶、改性树脂胶、环氧树脂胶、银胶和粘铜胶中的一种。

所述基板的材料为具有二次成型能力的金属、有机玻璃、塑料和硅胶中的一种。

所述LED芯片的发光色完全相同、部分相同或完全不同。

所述介质层的材料为硅胶、环氧树脂胶和LED发光粉胶中的一种。

所述螺旋形LED封装灯丝两端的电引出线通过胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料固定在基板两端，电极引出线与基板两端连接处设有连接构件。

本发明的有益效果是：本发明基板呈三维螺旋形状，并在该基板上设有至少一组串联或并联的LED芯片，与现有技术相比，克服了点式封装在应用时不连续的光感，克服了直线形封装在应用时配光设计的不足，LED在螺旋体上可多角度、多层次立体发光。本发明能在应用过程中改善灯具的配光设计，同时可简化应用工艺。

附图说明

图1是实施例1的结构示意图。

图1-1是图1的前视图。

图1-2是图1的侧视图。

图2是实施例2的结构示意图。

图2-1是图2的前视图。

图2-2是图2的侧视图。

图3是图1的顶视内部结构图。

图3A是图3的A处剖面图。

具体实施方式