[发明专利]一种用于高温气相法晶体生长的TaC坩埚的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310640467.8 申请日: 2013-12-04
公开(公告)号: CN103643305A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 刘京明;刘彤;杨俊;董志远;赵有文 申请(专利权)人: 北京华进创威电子有限公司
主分类号: C30B35/00 分类号: C30B35/00;F27B14/10
代理公司: 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 代理人: 尹振启
地址: 100023 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 高温 气相法 晶体生长 tac 坩埚 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于高温气相法晶体生长的TaC坩埚的制备方法,其特征在于,该制备方法具体为:

1)根据具体需要,预先加工钽坩埚体和钽坩埚盖;

2)对钽坩埚体和钽坩埚盖进行清洗处理处理,去除表面油污及杂质;

3)将钽坩埚体和钽坩埚盖置于封闭的装有高纯石墨粉的石墨坩埚内,钽坩埚体和钽坩埚的内外各表面均匀与石墨粉接触;

4)将石墨坩埚放置于加热炉内,在设定条件下依次进行低温、高温加热处理;

5)取出处理后的钽坩埚体和钽坩埚盖,清洗、烘干后得到表面经过碳化的TaC坩埚。

2.如权利要求1所述的用于高温气相法晶体生长的TaC坩埚的制备方法,其特征在于,所述石墨粉纯度>4N,颗粒度<100um。

3.如权利要求1所述的用于高温气相法晶体生长的TaC坩埚的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中清洗处理处理步骤包括:

A)将坩埚在室温下依次通过丙酮、酒精、去离子水超声清洗5-10分钟,以去除坩埚表面的油污;

B)再将坩埚通过HCl:HNO3混合溶液进行加热清洗清洗温度为40-80℃,时间约为30分钟,以去除坩埚表面其金属杂质;

C)最后将坩埚经过去离子水煮沸10分钟,重复3次;

D)经过上述过程清洗的坩埚经过烤箱烘干待用。

4.如权利要求1所述的用于高温气相法晶体生长的TaC坩埚的制备方法,其特征在于,所述HCl:HNO3按照体积3:1混合得到混合溶液。

5.如权利要求1所述的用于高温气相法晶体生长的TaC坩埚的制备方法,其特征在于,所述步骤4)中具体处理过程为:

 A)将石墨坩埚放置于加热炉内,炉体抽真空至10-2Pa;

B) 向炉体中充入Ar气至100-300Pa,作为保护气体,然后将加热炉从室温升温至1100℃并维持1-2h,升温速率为200-300℃/h;

C) 维持炉体内Ar气压力100-300Pa,将炉体温度从1100℃升温至1500℃并维持1-2h,升温速率为200-300/h;

 D)维持炉体内Ar压力100-300Pa,将炉体温度从1500℃升温至2000℃并维持2-3h, 升温速率为200-300/h;

 E)维持炉体压力100-300Pa,再将炉体温度从2000℃缓慢升温至2400℃,并恒定3-5h,升温速率为100-200/h;

F)恒温结束后,将温度从2400缓慢降至室温,降温速率为200-300/h,降温过程中维持加热炉内Ar气压力为100-300Pa。

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