[发明专利]一种用于高温气相法晶体生长的TaC坩埚的制备方法无效
申请号: | 201310640467.8 | 申请日: | 2013-12-04 |
公开(公告)号: | CN103643305A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 刘京明;刘彤;杨俊;董志远;赵有文 | 申请(专利权)人: | 北京华进创威电子有限公司 |
主分类号: | C30B35/00 | 分类号: | C30B35/00;F27B14/10 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人: | 尹振启 |
地址: | 100023 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 高温 气相法 晶体生长 tac 坩埚 制备 方法 | ||
1.一种用于高温气相法晶体生长的TaC坩埚的制备方法,其特征在于,该制备方法具体为:
1)根据具体需要,预先加工钽坩埚体和钽坩埚盖;
2)对钽坩埚体和钽坩埚盖进行清洗处理处理,去除表面油污及杂质;
3)将钽坩埚体和钽坩埚盖置于封闭的装有高纯石墨粉的石墨坩埚内,钽坩埚体和钽坩埚的内外各表面均匀与石墨粉接触;
4)将石墨坩埚放置于加热炉内,在设定条件下依次进行低温、高温加热处理;
5)取出处理后的钽坩埚体和钽坩埚盖,清洗、烘干后得到表面经过碳化的TaC坩埚。
2.如权利要求1所述的用于高温气相法晶体生长的TaC坩埚的制备方法,其特征在于,所述石墨粉纯度>4N,颗粒度<100um。
3.如权利要求1所述的用于高温气相法晶体生长的TaC坩埚的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中清洗处理处理步骤包括:
A)将坩埚在室温下依次通过丙酮、酒精、去离子水超声清洗5-10分钟,以去除坩埚表面的油污;
B)再将坩埚通过HCl:HNO3混合溶液进行加热清洗清洗温度为40-80℃,时间约为30分钟,以去除坩埚表面其金属杂质;
C)最后将坩埚经过去离子水煮沸10分钟,重复3次;
D)经过上述过程清洗的坩埚经过烤箱烘干待用。
4.如权利要求1所述的用于高温气相法晶体生长的TaC坩埚的制备方法,其特征在于,所述HCl:HNO3按照体积3:1混合得到混合溶液。
5.如权利要求1所述的用于高温气相法晶体生长的TaC坩埚的制备方法,其特征在于,所述步骤4)中具体处理过程为:
A)将石墨坩埚放置于加热炉内,炉体抽真空至10-2Pa;
B) 向炉体中充入Ar气至100-300Pa,作为保护气体,然后将加热炉从室温升温至1100℃并维持1-2h,升温速率为200-300℃/h;
C) 维持炉体内Ar气压力100-300Pa,将炉体温度从1100℃升温至1500℃并维持1-2h,升温速率为200-300/h;
D)维持炉体内Ar压力100-300Pa,将炉体温度从1500℃升温至2000℃并维持2-3h, 升温速率为200-300/h;
E)维持炉体压力100-300Pa,再将炉体温度从2000℃缓慢升温至2400℃,并恒定3-5h,升温速率为100-200/h;
F)恒温结束后,将温度从2400缓慢降至室温,降温速率为200-300/h,降温过程中维持加热炉内Ar气压力为100-300Pa。
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