[发明专利]马铃薯深沟壅土秸秆埋沟改良犁底层无效

专利信息
申请号: 201310640650.8 申请日: 2013-12-04
公开(公告)号: CN103598004A 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 申请(专利权)人: 狄正兴
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01B79/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 马铃薯 深沟 秸秆 改良 底层
【说明书】:

技术领域

发明涉及秸秆还田改良土壤的耕作方法,尤其涉及春马铃薯深沟壅土秸秆埋沟改良犁底层的耕作方法。

背景技术

马铃薯是我国旱作农业的重要作物,种植面积和产量居世界之首,高产地区单产3000多公斤,低产地区仅1000多公斤,相差3倍左右,创新耕作方法,缩小单产的差距,解决秸秆还田旱地深翻改良土壤的难题。

目前,马铃薯耕作方法,具体包括以下步骤。

1、耕地,土地耕深15cm左右,全层碎土。

2、做畦,畦面宽120cm,畦沟宽40cm,整平畦面。

3、打穴,穴深10cm,畦面行株距40×35cm,畦沟在内行株距平均53.3×35cm,每亩3573穴。

4、基肥,复合化肥施在穴内,农家肥料盖种薯。

5、播种,春马铃薯在冻融交替松酥土壤的冬末播种,每穴播一个种薯,长江两岸的中下游地区播种期在1月下旬至2月上旬。

6、覆土,畦沟清到田面下15cm,种薯上覆盖8-10cm松土层。

7、管理,应用推广良种、催芽等技术,做好中耕理沟,追施肥料,防治病虫草害等日常管理工作。

上述马铃薯耕作方式存在以下缺陷。

1、覆土层薄,马铃薯是块茎作物,块茎生长中后期,由于覆土层薄不利多长薯长大薯。

2、抗逆性差,四月下旬之后,气温回升温度高,性喜冷凉忌炎热的马铃薯,由于覆土层薄,受到干热风的危害重。

3、秸秆不能还田,畦沟浅秸秆不能埋沟。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有春马铃薯耕作覆土层薄,抗逆性差秸秆不能还田的缺陷 合理深畦沟壅畦面,畦面土层深厚,畦沟深埋秸秆,用地养地密切结合,实现马铃薯高产稳产,土壤越种越肥,提供一种马铃薯深沟壅土秸秆埋沟改良犁底层的耕作方法。

本发明的目的是这样实现的:一种马铃薯深沟壅土秸秆埋沟改良犁底层的耕作方法,具体包括以下步骤。

A)耕地,土地耕深15cm左右,全层碎土。

B)做地,畦面宽120cm,畦沟宽40cm,整平畦面。

C)打穴,穴深10cm,畦面行株距40×35cm,畦沟在内行株距平均53.3×35cm,每亩3573穴。

D)基肥,复合化肥施穴内,农家肥料盖种薯。

E)播种,春马铃薯在冻融交替松酥土壤的冬末播种。

F ) 覆土,畦沟清到田面下15cm,种薯上覆盖8-10cm松土层。 

G)壅土,苗长高到20cm左右,深沟壅土,畦沟深翻到田面下30cm,裁畦帮3cm清除杂草增加土源,畦面免中耕,壅土代中耕,清畦沟壅畦面,种薯上覆盖16-18cm松土层。

H)埋沟,马铃薯收获前秸秆埋沟,把秸秆均匀铺埋畦沟20cm厚。

I)管理,做好日常管理工作。

由于采用了上述技术方案,马铃薯深沟壅土秸秆埋沟改良犁底层的耕作方法,省却一次中耕除草工序,追施化肥后壅土提高肥料利用率,取畦沟土壅畦面,土壤偏干偏湿均可开展,化繁为简多快好省。马铃薯深沟壅土,结薯层松土厚度将近翻了一番,适应块茎作物生长的习性,单产在2600公斤左右,亩增幅达70%。秸秆铺埋畦沟20cm,经耕耙土压缩到10cm,取代了犁底层,秸秆之上耕作层20cm,不影响当季作物的正常生长。改良土壤的难点是犁底层,在耕作中解决深耕,用地养地紧密结合,增厚耕作层的难题得到解决。畦沟经3至4年的平移和秸秆深埋实现全田深翻改良土壤。本发明实现了马铃薯稳产高产,改良土壤,经济、社会、生态效益都得到提高。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例1。

冬闲田的马铃薯深沟壅土秸秆埋沟改良犁底层的耕作方法,具体包括以下步骤。

A)耕地,冬闲田秋收后及早耕翻,土块干湿冻融交替熟化土壤。

B)做畦,全层碎土放样做畦,畦面宽120cm,畦沟宽40cm,整平畦面。

C)打穴,穴深10cm,畦面行株距40×35cm,畦沟在内行株距平均53.3×35cm,每亩3573穴。

D)基肥,复合化肥施在穴内,农家肥料盖种薯。

E)播种,春马铃薯在冻融交替松酥土壤的冬末播种。

F )覆土,畦沟清到田面下15cm,种薯上覆盖8-10cm松土层。

G)壅土,马铃薯苗长高到20cm左右,深沟壅土,畦沟深翻到田面下30cm,裁畦帮3cm清除杂草增加土源,畦面免中耕,壅土代中耕,清畦沟壅畦面,种薯上覆盖16-18cm松土层。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于狄正兴,未经狄正兴许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310640650.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top