[发明专利]点焊的焊面设计

权利要求书

1.一种焊接电极，包括：

具有圆周的主体；

具有圆周和中心的焊面，所述焊面的中心在所述焊面的圆周上方被升高至所述焊面的圆周的直径的0.5%至15%的高度；以及

其中，所述焊面包括基表面以及从所述基表面向外突出的多个圆形脊，所述多个圆形脊包括围绕所述焊面的中心的第一圆形脊、从所述第一圆形脊径向向外隔开的第二圆形脊、以及从所述第二圆形脊径向向外隔开的第三圆形脊，并且其中所述第一圆形脊、第二圆形脊、和第三圆形脊中的每一个是变钝的并且具有闭合的圆周，从而在所述焊面在点焊期间与工件表面形成接触时使得所述工件表面上存在的氧化物层横向拉伸和断裂，其中所述焊面的中心位于所述基表面中。

2.根据权利要求1所述的焊接电极，其特征在于，所述第一圆形脊、第二圆形脊、和第三圆形脊中的一个或多个具有平坦顶表面。

3.根据权利要求1所述的焊接电极，其特征在于，所述第一圆形脊、第二圆形脊、和第三圆形脊中的每一个具有范围从20μm至200μm的脊高度。

4.根据权利要求1所述的焊接电极，其特征在于，所述第一圆形脊的脊高度和所述第二圆形脊的脊高度隔开80μm至1500μm，并且所述第二圆形脊的脊高度和所述第三圆形脊的脊高度隔开80μm至1500μm。

5.根据权利要求1所述的焊接电极，其特征在于，所述焊面还包括从所述焊面的基表面向外突出的一至七个附加圆形脊。

6.根据权利要求1所述的焊接电极，其特征在于，所述焊面的中心在所述焊面的圆周上方被升高的高度范围从所述焊面的圆周的直径的2%至8%。

7.一种实施电阻点焊的方法，所述方法包括：

提供包括焊面的第一焊接电极，所述焊面具有圆周和中心，所述焊面的中心在所述焊面的圆周上方被升高至所述焊面的圆周的直径的0.5%至15%的高度，所述焊面还包括基表面以及从所述基表面向外突出的多个圆形脊，所述多个圆形脊中的每一个具有闭合的圆周并且是变钝的，从而在所述焊面在点焊期间与工件表面形成接触时使得所述工件表面上存在的氧化物层横向拉伸和断裂，其中所述焊面的中心位于所述基表面中；

使第一铝合金工件的可接近外表面与所述第一焊接电极的焊面接触，使得所述多个圆形脊中的至少一个在所述基表面之前接触所述第一铝合金工件的可接近外表面；

在所述第一焊接电极的焊面和第二焊接电极的焊面之间传递焊接电流，所述第二焊接电极的焊面与第二铝合金工件的可接近外表面相接合，所述第二铝合金工件与所述第一铝合金工件重叠以在所述第一铝合金工件与所述第二铝合金工件之间提供接合界面，所述焊接电流引起在所述接合界面处的单个熔融焊池，所述单个熔融焊池增长并且穿入到所述第一铝合金工件和所述第二铝合金工件中的每一个中；以及

停止焊接电流在所述第一焊接电极的焊面和所述第二焊接电极的焊面之间的通过以允许所述熔融焊池固化成焊核。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述多个脊包括围绕所述焊面的中心的第一圆形脊、从所述第一圆形脊径向向外隔开的第二圆形脊、和从所述第二圆形脊径向向外隔开的第三圆形脊。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一圆形脊、第二圆形脊、和第三圆形脊中的每一个具有从20μm至200μm的脊高度。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述焊面的基表面包括位于所述第一圆形脊内的中心基表面部、位于所述第一圆形脊和所述第二圆形脊之间的第一中间基表面部、位于所述第二圆形脊和所述第三圆形脊之间的第二中间基表面部、和位于所述多个圆形脊的径向外侧的周边基表面部，并且其中，所述中心基表面部、第一中间基表面部、第二中间基表面部、或周边基表面部中的至少一个当在截面上被观察时是平面的。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述中心基表面部是凸形的，并且所述第一中间基表面部、第二中间基表面部、或周边基表面部中的至少一个当在截面上被观察时是平面的。

12.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述焊面还包括从所述焊面的基表面向外突出的一至七个附加圆形脊。