[发明专利]LED光源及LED光源的封装方法在审
| 申请号： | 201310641862.8 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104681547A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 吴贵才;何琳;李剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦贝尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 光源 封装 方法 | ||
1.一种LED光源，其包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片，其特征在于：该每二个LED芯片之间设置一用于导通连接该二LED芯片的电连接板。
2.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于：每一LED芯片的两侧均有与其电性相连的电连接板。
3.如权利要求2所述的LED光源，其特征在于：LED芯片两侧的电连接板上设置有用于单独测试该每一LED芯片的电性性能的电性测试点。
4.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于：该每一LED芯片的有效散热面积大于LED芯片表面面积。
5.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于：LED芯片与电连接板之间通过导线相连，该导线的长度为LED芯片与电连接板上两个对应连接点距离的1.1-2倍。
6.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于：其进一步包括至少一组与外部电源相连的外接板，所述电连接板与所述LED芯片组成至少一电连接电路，所述外接板选择性连接至该至少一电连接电路。
7.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于：该至少二个LED芯片成列排布时，第一列的任一LED芯片与第二列的任一LED芯片的横向中分线和纵向中分线均不重合。
8.一种LED光源的封装方法，其包括：
步骤S1，提供至少二个LED芯片及LED基板，将该至少二个LED芯片固定在LED基板上；
步骤S2，在每两个LED芯片之间固定一电连接板，该电连接板电连接于LED芯片的电极上；
步骤S3，用导电连接线将所有LED芯片组成一导电通路；及
步骤S4，在LED基板上注胶封装该LED芯片与电连接板。
9.如权利要求8所述的LED光源封装方法，其特征在于：在步骤S1中，LED基板上设置的LED芯片的位置互相偏离。
10.如权利要求8所述的LED光源封装方法，其特征在于：在步骤S3中，该导通通路的电路连接方式根据导电连接板与外部电路的连接位置及导电连接板的内部结构而改变。
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