[发明专利]基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法有效
申请号: | 201310642741.5 | 申请日: | 2013-11-30 |
公开(公告)号: | CN103612008A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 杜双明;党萍萍;胡结;杜梦涵 | 申请(专利权)人: | 西安科技大学 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710054*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 瞬间 扩散 连接 镁合金 复合板 制备 方法 | ||
1.一种基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤一、对锡箔、镁合金板和铜板分别进行预处理除去锡箔、镁合金板和铜板表面的油污和氧化膜;
步骤二、将步骤一中预处理后的锡箔置于预处理后的镁合金板和铜板之间得到组合件,然后在组合件上、下表面均设置石墨纸作为阻焊层,最后将上、下表面设置有石墨纸的组合件置于扩散炉真空室中进行瞬间液相扩散连接,得到镁合金/铜复合板;所述瞬间液相扩散连接的过程为:先对组合件施加4.0MPa~6.0MPa的扩散压力,当真空室真空度达到1Pa~4Pa时开始加热,保持真空室真空度不大于10Pa,当真空室温度升至200℃~250℃时,将扩散压力降至2.0MPa~3.0MPa,然后向炉内充氩气至真空度为100Pa~150Pa,当真空室温度升至400℃~450℃时保温3min~5min,再将扩散压力降至0.2MPa~0.5MPa,保温20min~30min后撤除扩散压力,随炉冷却,待真空室温度达到100℃以下时,开炉取出组合件。
2.根据权利要求1所述的基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法,其特征在于,步骤一中所述预处理的方法为:先用砂纸打磨锡箔、镁合金板和铜板,然后采用丙酮超声去除锡箔、镁合金板和铜板表面附着的油污,接着用NaOH溶液去除锡箔、镁合金板和铜板表面的氧化膜,再用HNO3溶液中和,最后将锡箔、镁合金板和铜板置于无水乙醇中超声波清洗去除表面残留物。
3.根据权利要求2所述的基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法,其特征在于,所述NaOH溶液的质量浓度为5%~15%,所述HNO3溶液的质量浓度为5%~15%。
4.根据权利要求1所述的基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法,其特征在于,步骤一中所述锡箔的厚度为10μm~50μm。
5.根据权利要求1所述的基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法,其特征在于,步骤二中所述加热的速率为10℃/min~15℃/min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安科技大学,未经西安科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310642741.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。