[发明专利]靶材组件溅射面的处理方法在审
| 申请号： | 201310643252.1 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104668883A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;赵凯;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;袁海军 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P13/02 | 分类号： | B23P13/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张亚利;骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组件 溅射 处理 方法 | ||
1.一种靶材组件溅射面的处理方法，其特征在于，包括：
提供靶材组件，所述靶材组件由靶材和背板焊接而成，对所述靶材组件溅射面进行粗加工，将焊接过程中产生的氧化层去除；
对所述粗加工后的靶材组件溅射面进行精加工，去除在该溅射面上进行粗加工时留下的刀纹，并且能够减薄粗加工在该溅射面上形成的应力层厚度；
对所述精加工后的靶材组件溅射面进行抛光处理。
2.如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，
所述精加工后，所述抛光处理的步骤之前，还包括对所述精加工后的靶材组件的溅射面进行磨削处理。
3.如权利要求2所述的处理方法，其特征在于，所述磨削处理为采用磨床加工，将所述精加工后的靶材组件的溅射面去除0.4～0.8毫米。
4.如权利要求2所述的处理方法，其特征在于，所述磨削处理包括第一磨削处理、第一磨削处理之后的第二磨削处理，
所述第一磨削处理的参数为：磨床主轴转速为1500～2500转/分钟，进给量为0.12～0.16毫米/分钟，第一磨削量为0.3～0.5毫米；
所述第二磨削处理的参数为：磨床主轴转速为1500～2500转/分钟，进给量为0.08～0.10毫米/分钟，第二磨削量为0.2～0.3毫米。
5.如权利要求4所述的处理方法，其特征在于，采用粒度为400目～600目的金刚石砂轮进行第一磨削。
6.如权利要求4所述的处理方法，其特征在于，采用粒度为800目～1200目的金刚石砂轮进行第二磨削。
7.如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述粗加工为在普通车床上进行车削加工，将所述焊接后形成的靶材组件溅射面去除0.3～0.5毫米。
8.如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述精加工为在数控车床上车削加工，将所述粗加工后的靶材组件的溅射面去除0.1～0.2毫米。
9.如权利要求2所述的处理方法，其特征在于，所述抛光处理去除所述磨削后的溅射面0.05～0.1毫米。
10.如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述靶材的材料为钽或钽合金。
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