[发明专利]一种半导体封装用绷片装置

权利要求书

1.一种半导体封装用绷片装置，其特征在于，包括：

绷片底座，所述绷片底座内部设置有第一空腔，所述绷片底座上设置有绷片承载凸环，所述绷片承载凸环内部设置有第二空腔，所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同，所述绷片承载凸环的外径小于所述绷片底座的外径，所述绷片承载凸环用于支撑划片环；

下压盖板，所述下压盖板通过铰链和所述绷片底座相连，所述下压盖板和所述绷片底座相配合，所述下压盖板内部设置有第三空腔，所述第三空腔的直径大于所述承载部凸环的外径，所述下压盖板通过所述第三空腔套设在所述绷片承载凸环上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用绷片装置，其特征在于，还包括分别与所述绷片底座和所述下压盖板相配合的多个锁扣装置，用于将所述下压盖板锁紧在所述绷片底座上。

3.根据权利要求1所述的半导体封装用绷片装置，其特征在于，所述绷片底座设置有互相对称且向外突出的两个外延部。

4.根据权利要求2所述的半导体封装用绷片装置，其特征在于，多个所述锁扣装置包括左右对称设置的两个锁扣装置。

5.根据权利要求4所述的半导体封装用绷片装置，其特征在于，所述锁扣装置包括相互配合的锁环和卡扣，所述锁环设置在所述绷片底座的外延部上，所述卡扣设置在所述下压盖板的相应位置上。

6.根据权利要求1所述的半导体封装用绷片装置，其特征在于，所述下压盖板内部设置的第三空腔的直径大于6英寸。

7.根据权利要求1所述的半导体封装用绷片装置，其特征在于，所述下压盖板为金属下压盖板。