[发明专利]片式多层陶瓷连接器及其制备方法

权利要求书

1.一种片式多层陶瓷连接器，其特征在于，包括片式陶瓷介质体和设置于所述片式陶瓷介质体上且相互隔开的多个端电极，所述片式陶瓷介质体内部形成有导电图案，所述导电图案至少导通两个所述端电极。

2.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷连接器，其特征在于，所述片式陶瓷介质体包括依次层叠的多个陶瓷介质层，所述每个陶瓷介质层的表面上形成有内电极图案，所述多个陶瓷介质层上的内电极图案构成所述导电图案。

3.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷连接器，其特征在于，所述端电极为2～10个。

4.根据权利要求3所述的片式多层陶瓷连接器，其特征在于，所述端电极为10个，其中4个所述端电极两两导通，另外4个所述端电极相互导通，剩下的2个所述端电极相互绝缘。

5.一种片式多层陶瓷连接器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

采用流延工艺流延陶瓷浆料制备陶瓷介质膜；

采用丝网印刷工艺在所述陶瓷介质膜上制备内电极图案，得到附着有内电极图案的陶瓷介质膜；

将多个所述附着有内电极图案的陶瓷介质膜进行叠层得到叠层体，并将所述叠层体进行层压切割形成陶瓷生片；

将所述陶瓷生片进行烧结得到内部形成有导电图案的片式陶瓷介质体；及

在所述片式陶瓷介质体上涂覆端电极浆料，固化后在所述片式陶瓷介质体上形成多个相互隔开的端电极，得到所述片式多层陶瓷连接器。

6.根据权利要求5所述的片式多层陶瓷连接器的制备方法，其特征在于，所述陶瓷浆料包含通式为Ca_xSr_1-x(Ti_yZr_1-y)_zO₃的复合氧化物，其中0<x<1，0<y<1，0.8<z<1.2。

7.根据权利要求5所述的片式多层陶瓷连接器的制备方法，其特征在于，所述采用丝网印刷工艺在所述陶瓷介质膜上制备内电极图案的步骤中，丝网线的直径为15～16μm，丝网的目数为500目，丝网绷网的力矩为22～25N/mm。

8.根据权利要求5所述的片式多层陶瓷连接器的制备方法，其特征在于，所述采用丝网印刷工艺在所述陶瓷介质膜上制备内电极图案的步骤中，丝网印刷机的印速为100～200mm/s，铺速为150～300mm/s，刮板的角度为65～75度，丝网间隙为700～1200mm。

9.根据权利要求5所述的片式多层陶瓷连接器的制备方法，其特征在于，所述采用丝网印刷工艺在所述陶瓷介质膜上制备内电极图案的步骤中，曝光时间为20～35秒。

10.根据权利要求5所述的片式多层陶瓷连接器的制备方法，其特征在于，所述在所述片式陶瓷介质体上涂覆端电极浆料的步骤是采用转印工艺将端电极浆料涂覆于所述片式陶瓷介质体上。