[发明专利]一种晶片泡酸专用花篮无效
申请号: | 201310645045.X | 申请日: | 2013-12-05 |
公开(公告)号: | CN103606531A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 郭城;吕明;纪大鹏;赵海玲;徐明星;郭英云 | 申请(专利权)人: | 山东科芯电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人: | 李茜 |
地址: | 250200 山东省济南*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 专用 花篮 | ||
技术领域
本发明涉及的是半导体加工制造技术领域,尤其是涉及一种晶片泡酸专用花篮的改进。
背景技术
半导体晶片在经过高温扩散后,片与片之间会粘连在一起,需用化学试剂将其分离,晶片置于花篮中一同浸泡在化学试剂中,并且需要较长的时间,对于浸泡存放用的花篮的抗腐蚀性有较高的要求;因为没有专用的花篮,先前使用的花篮,放置的合理性和安全性存在问题。破片率高,拿取花篮需浸入化学试剂中。操作存在不安全因素。这是现有技术的不足之处。
发明内容
本发明的目的在于,克服现有技术的不足,提供了一种结构简单、解决了存放载体与晶片不匹配、破片率高、操作存在不安全因素的问题的一种晶片泡酸专用花篮。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:一种晶片泡酸专用花篮,其特征在于:所述花篮的横截面形状为半环状,并且在所述花篮的两端设置挡板,在所述挡板的上部上设置手柄,在所述花篮上设置一组圆孔。承载花篮使用PVC材质制作,把PVC板弯制成圆弧形状,使承载花篮形状与晶片形状一致,减少晶片与花篮间隙,从而减轻两者间的碰撞,减少破损。手柄和承载花篮的连接方式为PVC热无缝焊接。
本发明的进一步改进有,所述一组圆孔均布在所述花篮上。承载花篮上均匀分布的圆孔,便于化学试剂的出入。
本发明的进一步改进还有,所述挡板的底边与所述花篮的底边对齐。支撑固定挡板,一是完成手柄与承载花篮连接,二是底部为平面,便于放置。
说明书中没有描述的结构属于现有技术。
本方案的有益效果可根据对上述方案的叙述得知,一种晶片泡酸专用花篮,其特征在于:所述花篮的横截面形状为半环状,并且在所述花篮的两端设置挡板,在所述挡板的上部上设置手柄,在所述花篮上设置一组圆孔。本发明的有益效果是:承载花篮形状与晶片形状一致,减少晶片与花篮间隙,从而减轻两者间的碰撞,减少破损,增加操作用手柄,便于作员材料泡酸、流转,提高操作的安全性。结构简单、制作容易、成本低。
附图说明
图1为本发明的结构示意主视图,图2为本发明的结构示意俯视图,图3为本发明的结构示意左视图。图中:1是手柄,2是挡板,3是花篮,4是圆孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明,通过附图可以看出,一种晶片泡酸专用花篮,其特征在于:花篮3的横截面形状为半环状,并且在花篮3的两端设置挡板2,在挡板2的上部上设置手柄1,在花篮3上设置一组圆孔4。一组圆孔4均布在花篮3上。一组圆孔4直径为¢0.8cm,挡板2的底边与花篮3的底边对齐。
当然,上述说明并非对本发明的限制,本发明也不仅限于上述举例,本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也属于本发明的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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