[发明专利]背板的形成方法

权利要求书

1.一种背板的形成方法，其特征在于，包括：

提供第一底板坯料和第一盖板坯料；

对所述第一底板坯料进行锻打，形成第二底板坯料；

对所述第一盖板坯料进行锻打，形成第二盖板坯料；

对所述第二底板坯料进行退火，形成底板；

对所述第二盖板坯料进行退火，形成盖板；

将所述底板与所述盖板进行焊接，形成背板。

2.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述第一底板坯料和第一盖板坯料的材料为铝合金。

3.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述锻打温度为大于等于380℃且小于等于420℃，所述锻打压力为500公斤～750公斤。

4.如权利要求3所述的形成方法，其特征在于，所述退火温度为大于等于400℃且小于等于410℃，所述退火时间为58min～60min。

5.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，形成所述第二底板坯料的步骤之后、对所述第二底板坯料进行退火步骤之前，还包括对所述第二底板坯料进行水冷的步骤；

形成所述第二盖板坯料的步骤之后、对所述第二盖板坯料进行退火步骤之前，还包括对所述第二盖板坯料进行水冷的步骤；

形成所述底板的步骤之后，所述焊接步骤之前，还包括对所述底板进行水冷的步骤；

形成所述盖板的步骤之后，所述焊接步骤之前，还包括对所述盖板进行水冷的步骤。

6.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述焊接为真空钎焊工艺，焊接的钎料为铝基钎料。

7.如权利要求6所述的形成方法，其特征在于，所述真空钎焊工艺在所述真空钎焊炉中进行，所述真空钎焊炉的真空度小于等于10^-3Pa，所述真空钎焊炉的压力为0.28MPa～0.32MPa；

以大于等于5℃/min且小于等于10℃/min的升温速度将真空钎焊炉的温度升至焊接温度，所述焊接温度为大于等于600℃且小于等于630℃，并在所述焊接温度下保温大于等于120min且小于等于130min。

8.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，形成背板后，还包括对所述背板进行固溶时效处理的步骤。

9.如权利要求8所述的形成方法，其特征在于，所述固溶时效处理包括固溶处理和在所述固溶处理之后的时效处理。所述固溶处理的温度为大于等于535℃且小于等于550℃，并且保温大于等于180min且小于等于200min；所述时效处理的温度为大于等于160℃且小于等于180℃，并且保温大于等于450min且小于等于480min。

10.如权利要求9所述的形成方法，其特征在于，固溶处理之后，所述时效处理前还包括将所述固溶处理后的背板坯料进行水冷的步骤；所述时效处理后还包括将所述背板进行水冷的步骤。