[发明专利]具有波导管天线的半导体封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种具有波导管天线的半导体封装件及其制造方法。

背景技术

无线通信装置，例如是手机（cell phone），需要天线以传输及接收无线射频（radio frequency,RF）信号。传统上，一无线通信装置包括一天线及一通信模块（例如，一具有无线射频通信能力的半导体装置），其各设置于电路板的不同部分。在此情况下，天线及通信模块各别制作且设置于电路板上后再电性连接。因此，导致高制造成本且难以缩小装置尺寸。

此外，随着感测器、雷达、高数据率连结及聚焦功率（focused power），毫米波（millimeter-wave）频率的应用变得更为急切。短波长运作的优点包括减小其物理尺寸。然而，由于电性连接容易成为影响波长的一可观部分，使小尺寸天线的电路难以制造。

发明内容

根据本发明的一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一基板、一接地层、一包覆体、一导电孔、一屏蔽层及至少一信号发射开口。基板包括一芯片。接地层设置于基板上。包覆体覆盖芯片及接地层。导电孔从包覆体的一上表面延伸至接地层。屏蔽层设置于包覆体，且电性连接于导电孔。信号发射开口位于包覆体内且露出一定义一波导部的腔体。

根据本发明的一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一基板、一封装体、一接地层、一包覆体、一导电孔、一屏蔽层及至少一信号发射开口。基板包括一芯片。封装体包覆芯片。接地层设置于封装体的一上表面上。包覆体覆盖封装体及接地层。导电孔从包覆体的一上表面延伸至接地层。屏蔽层设置于包覆体且电性连接于导电孔。信号发射开口位于包覆体内且露出一定义一波导部的腔体。

根据本发明的另一实施例，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一基板，基板包括一芯片；形成一包覆体包覆基板及芯片，其中包覆体具有一上表面；形成一导电元件以定义一波导腔体，其中导电元件设置于一接地层；形成一屏蔽层于包覆体的上表面，其中导电元件电性连接屏蔽层且屏蔽层具有一对应波导腔体的开孔；其中，接地层、屏蔽层与导电元件形成一波导管天线。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A绘示依据本发明一实施例的半导体封装件的立体图。

图1B绘示图1A中沿方向1B-1B’的剖视图。

图1C绘示图1A的俯视图。

图2绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的立体图。

图3绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的立体图。

图4A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的立体图。

图4B绘示图4A中沿方向4B-4B’的剖视图。

图5A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的立体图。

图5B绘示图5A中沿方向5B-5B’的剖视图。

图6绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的立体图。

图7绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的立体图。

图8A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的立体图。

图8B绘示图8A中沿方向8B-8B’的剖视图。

图9A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的立体图。

图9B绘示图9B中沿方向9B-9B’的剖视图。

图10A至10G绘示图1A的半导体封装件的制造过程图。

图11绘示图2的半导体封装件制造过程图。

图12绘示图3的半导体封装件制造过程图。

图13A至13C绘示图4B的半导体封装件制造过程图。

图14A至14G绘示图5B的半导体封装件制造过程图。

图15绘示图6的半导体封装件的制造过程图。

图16绘示图7的半导体封装件的制造过程图。

图17A至17C绘示图8B的半导体封装件的制造过程图。

符号说明：

100、200、300、400、500、600、700、800、900：半导体封装件

110：基板

110s、130s、150s、531s：侧面

110b：底面

110u、130u、531u：上表面

111：芯片

112：被动元件

113：接地元件

115：馈入接点