[发明专利]一种印刷制版的封孔工艺

说明书

技术领域

本发明涉及到一种印刷制版的封孔工艺。 

背景技术

随着科技的进步，印刷行业也在发生日新月异的变化。在激光能量的条件下制出的版，空白部分会留有感光胶，上机印刷时会产生大面积的脏污，此类版就成为“废版”，只有对阳极氧化过程中形成的细小孔洞进行封闭，使表面具有一层特殊的氧化层，与感光胶分开，这样感光胶就不会浸透到氧化膜的细小孔洞中，在激光制版的过程中，“底兰”现象就会得到改观，为了在制版过程中使所有板材在一定范围内都不留“底兰”，那么封孔工艺的要求就必须相当严格。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种印刷制版的封孔工艺。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种印刷制版的封孔工艺，印刷制版采用PS版，封孔液采用PVPA溶液，PS版在封孔工艺箱内经PVPA溶液浸泡以完成封孔工艺，PVPA溶液浓度为0.05-3%，温度为40-95℃，PH值为4-4.5，电导率为500-630。

本工艺进一步要求，PS在封孔工艺箱内浸泡时间为为18-25s。

本工艺进一步要求，所述封孔工艺箱的温度控制在54±1℃。

本工艺进一步要求，PS版封孔后需用纯净水冲洗，纯净水温度为30-35℃。

采用上述工艺，其有益效果在于：PVPA溶液浓度过低会使PS版封孔不彻底，在制版过程中留有“底兰”，上机印刷后会产生“糊版”现象，PVPA溶液浓度过高会使PS版过度封孔，感光胶吸附能力下降，不耐冲版，印刷过程中会产生大面积掉版，本工艺中PVPA溶液的状态控制恰到好处，能够合格地对PS版封孔；PS版封孔后用纯净水进行冲洗，相比于自来水，纯净水中不含有金属离子和氯离子，电导率很小，不会对封孔质量产生破坏。 

具体实施方式

一种印刷制版的封孔工艺，印刷制版采用PS版，封孔液采用PVPA溶液，PS版在封孔工艺箱内经PVPA溶液浸泡以完成封孔工艺，PVPA溶液浓度为0.05-3%，温度为40-95℃，PH值为4-4.5，电导率为500-630；PS在封孔工艺箱内浸泡时间为为18-25s，所述封孔工艺箱的温度控制在54±1℃，PS版封孔后需用纯净水冲洗，纯净水温度为30-35℃。

PS版封孔前，PVPA溶液的配制很重要，应按照规定的比例配制浓度为0.05-3%PVPA溶液，用温水充分溶解PVPA粉剂，之后用手提式电导仪测试溶液的电导率数值，加入一定量的纯净水，使溶液电导率达到1000，再通过流量计滴加到封孔液储箱中，同时用另一支流量计向封孔液储箱中均匀滴加纯净水，每小时记录封孔液的电导率和温度，使得整个封孔过程中溶液状态在可控范围内，预防封孔液的老化。

任何采用与本发明相类似的技术特征所设计的封孔工艺将落入本发明的保护范围之内。