[发明专利]一种铜钎焊用软钎料

说明书

技术领域

本发明涉及一种钎焊钎料，尤其是一种铜钎焊用软钎料。

背景技术

铜及铜合金以其优良的导电性和导热性能，一直被广泛使用，而铜散热器更是利用了铜良好的导热性能，然而铜钎焊对钎料、钎焊温度及设备要求高，导致铜钎焊成本居高不下，于是材料工作者们开始致力于研究铜及其焊接，铜的软钎焊便由此产生。

发明内容

本发明旨在解决上述问题，提供了一种铜钎焊用软钎料，它熔化温度较低，润湿性能较好，是一种理想的铜钎焊用软钎料，其采用的技术方案如下：

一种铜钎焊用软钎料，其特征在于，所述的铜钎焊用软钎料各组合成分按重量百分比(单位：wt%)依次为：Sn30-40，Pb60-70，微量元素0.05-0.1；所述钎料中的微量元素为Cu、Zn、Mn；所述钎料熔化温度为300～340℃，属铜钎焊用低温软钎料。所述Cu能降低Sn的熔点，提高钎料的流动性；所述Zn会在晶粒的边缘形成固溶体，形成钎料与母材之间的固溶结合，从而提高钎料与铜的作用能力，降低钎料熔点；所述Mn可降低钎料的温度，改善铺展性，提高钎料的强度。

本发明具有如下优点：熔化温度低，润湿和铺展性能好，力学性能也较好，价格也不高；焊接的铜质散热器稳定性好，质量可靠，焊缝细、牢固，而且无虚焊、无钎料堆积、焊合率高，焊接后残渣容易清洗去除干净，是一种性能良好、性价比高的铜钎焊用软钎料。

具体实施方式

下面结合实例对本发明作进一步说明：

一种铜钎焊用软钎料，其特征在于，所述的铜钎焊用软钎料各组合成分按重量百分比(单位：wt%)依次为：Sn30-40，Pb60-70，微量元素0.05-0.1；所述钎料中的微量元素为Cu、Zn、Mn；所述钎料熔化温度为300～340℃，属铜钎焊用低温软钎料。所述Cu能降低Sn的熔点，提高钎料的流动性；所述Zn会在晶粒的边缘形成固溶体，形成钎料与母材之间的固溶结合，从而提高钎料与铜的作用能力，降低钎料熔点；所述Mn可降低钎料的温度，改善铺展性，提高钎料的强度。

上面以举例方式对本发明进行了说明，但本发明不限于上述具体实施例，凡基于本发明所做的任何改动或变型均属于本发明要求保护的范围。