[发明专利]SMT加法高密度封装多层线路板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种SMT加法高密度封装多层线路板结构，其特征在于：它包括内层线路层（1）和外层线路层（3），所述内层线路层（1）和外层线路层（3）之间设置有连接铜柱（2），所述内层线路层（1）和连接铜柱（2）外围包覆有绝缘材料（9），所述内层线路层（1）背面设置有SMT铜柱（4），所述SMT铜柱（4）表面设置有锡层（5），所述锡层（5）上贴装有元件（6），所述SMT铜柱（4）、锡层（5）和元件（6）外围填充有环氧树脂（7），所述外层线路层（3）表面及外围涂覆有感光绝缘材料（8），所述感光绝缘材料（8）在外层线路层（3）正面的位置开设有植球区域（11），所述植球区域（11）内设置有抗氧化层（10）。

2.根据权利要求1所述的一种SMT加法高密度封装多层线路板结构，其特征在于：所述内层线路层（1）和锡层（5）表面设置有抗氧化层（10）。

3.一种SMT加法高密度封装多层线路板结构的制作方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤：

步骤一、取金属载板

步骤二、金属载板表面预镀铜材

在金属载板表面电镀一层铜材薄膜；

步骤三、贴光阻膜

在完成预镀铜材薄膜的金属载板正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤四、显影开窗

利用曝光显影设备将步骤三完成贴光阻膜的金属载板正面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属载板正面后续需要进行内层线路层电镀的图形区域；

步骤五、电镀内层线路层

在步骤四中金属载板正面去除部分光阻膜的区域内电镀上金属线路层作为内层线路层；

步骤六、去除光阻膜

去除金属载板表面的光阻膜；

步骤七、贴光阻膜

在步骤五完成内层线路层电镀的金属载板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤八、显影开窗

利用曝光显影设备将步骤七完成贴光阻膜的金属载板正面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属载板正面后续需要进行连接铜柱电镀的图形区域；

步骤九、电镀连接铜柱

在步骤八中金属载板正面去除部分光阻膜的区域内电镀上金属层作为连接内层线路层和外层线路层的铜柱；

步骤十、去除光阻膜

去除金属载板表面的光阻膜；

步骤十一、覆盖绝缘材料层

在金属载板正面覆盖一层绝缘材料；

步骤十二、绝缘材料表面减薄

将绝缘材料表面进行机械减薄，直到露出连接铜柱为止；

步骤十三、绝缘材料表面金属化

对绝缘材料表面进行金属化处理，使其表面后续能进行电镀；

步骤十四、贴光阻膜

在完成金属化的金属载板正面及背面贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤十五、显影开窗

利用曝光显影设备将金属载板正面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属载板正面后续需要进行外层线路层电镀的图形区域；

步骤十六、电镀外层线路层

在步骤十五中金属载板正面去除部分光阻膜的区域内电镀上金属线路层作为外层线路层；

步骤十七、去除光阻膜

去除金属载板表面的光阻膜；

步骤十八、快速蚀刻

对金属载板正面进行快速蚀刻，去除外层线路层以外的金属；

步骤十九、涂覆感光绝缘材料

在完成外层线路层的金属载板正面涂覆感光绝缘材料；

步骤二十、显影开窗

利用曝光显影设备将金属载板正面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属载板正面后续需要进行加工的图形区域；

步骤二十一、去除金属载板

去除金属载板形成露出内层线路层的线路板；

步骤二十二、贴光阻膜

在去除金属载板后形成的线路板正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；  

步骤二十三、显影开窗

利用曝光显影设备将线路板背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出线路板背面后续需要进行电镀SMT铜柱的图形区域；

步骤二十四、电镀SMT铜柱

在步骤二十三中线路板背面去除部分光阻膜的区域内电镀上SMT铜柱，为后续表面贴装作准备；

步骤二十五、电镀锡

在步骤二十四电镀形成的SMT铜柱上电镀锡，为后续表面贴装作铺垫；

步骤二十六、去除光阻膜

去除线路板表面的光阻膜；

步骤二十七、进行金属有机保护

对线路板正面和背面露出的金属层进行有机保护；

步骤二十八、涂覆助焊材料

在线路板背面SMT铜柱上的镀锡区域涂覆助焊材料；

步骤二十九、贴装元件并回流焊

在线路板背面涂覆助焊材料的SMT铜柱表面贴装元件并进行回流焊接；

步骤三十、环氧树脂塑封

在步骤二十九完成贴装元件并通过回流焊实现电性连接的线路板背面进行环氧树脂塑封。