[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其包括步骤：

提供一个承载板，该承载板包括一个绝缘基板及两个第一铜箔，该两个第一铜箔分别形成在该绝缘基板的相背两表面；

在每个该第一铜箔上均形成一个第一导电线路图形；

在每个该第一导电线路图形的一侧压合一介电层，并在每个该介电层上形成一个第二铜箔；

自每个该第二铜箔朝向该介电层的方向开设至少一盲孔，以露出部分该第一导电线路图形；

通过电镀的方式将该至少一盲孔填满，以导通每个该第一导电线路图形与对应的该第二铜箔，以得到两个电路基板；

将该绝缘基板移除，以使得该两个电路基板相互分离；及

将该第一铜箔变成多个导电凸块，并将该第二铜箔变成多个第二导电线路图形。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在部分该第一导电线路图形上形成第一防焊层，而所述多个导电凸块所在的区域仅进行有机保焊膜处理；在部分该第二导电线路图形上形成第二防焊层，以得到两个电路板。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在该第一铜箔上形成一个第一导电线路图形的步骤中还包括步骤：

在第一铜箔的表面分别形成第一光致抗蚀剂层，并采用曝光及显影的方式，将与欲形成第一导电线路图形对应的部分去除得到第一光致抗蚀剂图形；

在从第一光致抗蚀剂图形的空隙露出的第一铜箔表面电镀形成第一导电线路图形；及

采用化学药水咬蚀的方式移除第一光致抗蚀剂图形。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在将该第一铜箔变成多个导电凸块，并将该第二铜箔变成多个第二导电线路图形的步骤中还包括步骤：

在第一铜箔和第二铜箔的表面分别形成第二光致抗蚀剂层，并采用曝光及显影的方式，将与欲形成该第二导电线路图形对应的部分去除得到第二光致抗蚀剂图形，将与欲形成该多个导电凸块对应的部分去除得到第三光致抗蚀剂图形；

在从第二光致抗蚀剂图形的空隙露出的第二铜箔表面通过蚀刻的方式去除，以将该第二铜箔变成该第二导电线路图形；将从该第三光致抗蚀剂图形的空隙露出的第一铜箔去除，以将该第一铜箔变成该多个导电凸块；及

采用化学药水咬蚀的方式移除该第二光致抗蚀剂图形和该第三光致抗蚀剂图形。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在将该第一铜箔变成多个导电凸块，将该第二铜箔变成第二导电线路图形的步骤中还包括步骤：

先在第二铜箔的表面形成第三光致抗蚀剂层，接着采用曝光及显影的方式，将与欲形成第二导电线路图形对应的部分去除得到第四光致抗蚀剂图形；同时在该第一铜箔的表面形成第四光致抗蚀剂层，该第四光致抗蚀剂层覆盖该第一铜箔；

在从该第四光致抗蚀剂图形的空隙露出的该第二铜箔通过蚀刻的方式去除，以将该第二铜箔变成该第二导电线路图形；接着采用化学药水咬蚀的方式移除第四光致抗蚀剂图形和第四光致抗蚀剂层；

在该第一铜箔的表面形成形成第五光致抗蚀剂层，接着采用曝光及显影的方式，将与欲形成该多个导电凸块对应的部分去除得到第五光致抗蚀剂图形；同时在该第二导电线路图形上电镀形成第六光致抗蚀剂层，该第六光致抗蚀剂层覆盖该第二导电线路图形；

在从该第五光致抗蚀剂图形的空隙露出的该第一铜箔去除，以将该第一铜箔变成多个导电凸块；接着采用化学药水咬蚀的方式移除第五光致抗蚀剂图形和第六光致抗蚀剂层。

6.一种电路板的制作方法，其包括步骤：

提供一个承载板，该承载板包括一个绝缘基板及两个第一铜箔，该两个第一铜箔分别形成在该绝缘基板的相背两表面；

在每个该第一铜箔上形成一个第一导电线路图形；

在每个该第一导电线路图形的一侧压合一介电层，并在每个该介电层上形成一个第二铜箔；

自每个该第二铜箔朝向该介电层的方向开设至少一盲孔，以露出部分该第一导电线路图形；

通过电镀的方式将该至少一盲孔填满，以导通每个该第一导电线路图形与对应的该第二铜箔，以得到两个电路基板；

将该第二铜箔变成第二导电线路图形；

将该绝缘基板移除，以使得该两个电路基板相互分离，该两个电路基板上均形成有该第二导电线路图形；及

将该第一铜箔变成多个导电凸块。