[发明专利]一种轻质屏蔽墙布

说明书

技术领域

本发明涉及屏蔽墙布。

背景技术

目前市场上具有屏蔽电磁波功能的墙纸或墙布有铜质屏蔽墙布、碳质屏蔽墙布。铜质屏蔽墙布主要利用铜铂的屏蔽效应，但质量太重且柔韧性太差，给施工带来了很大的困难。碳质屏蔽墙布的屏蔽效果很差，基本达不到屏蔽电磁波的功能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供了一种屏蔽电磁波效果好且柔韧性强的轻质屏蔽墙布。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

    一种轻质屏蔽墙布，所述墙布自墙面向外依次为纺布层、第一半导体纤维布层、植物纤维层、第二半导体纤维布层、面料层，相邻两层之间相互粘合在一起，所述第一半导体纤维布层和第二半导体纤维布层由半导体纤维纱线编织而成。本发明采用现有技术中的半导体纤维纱线，可市购。

所述植物纤维层由玉米骨粉碎烘干的粉末构成。

所述植物纤维层的厚度为0.5mm-2mm。

所述植物纤维层的厚度为0.6mm。

本发明轻质屏蔽墙布巧妙的将具有屏蔽功能的半导体材料编织成布，在半导体纤维布中间加有植物纤维层，这种“三明治”结构可有效的加强屏蔽电磁波的效果，同时，本发明屏蔽墙布具有很强柔韧性，质地轻盈，易于施工。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明轻质屏蔽墙布的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

    如图1所示，一种轻质屏蔽墙布，所述墙布自墙面向外依次为纺布层1、第一半导体纤维布层2、植物纤维层3、第二半导体纤维布层4、面料层5，相邻两层之间相互粘合在一起，所述第一半导体纤维布层2和第二半导体纤维布层4由半导体纤维纱线编织而成。

所述植物纤维层由玉米骨粉碎烘干的粉末构成。

所述植物纤维层的厚度为0.6mm。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。