[发明专利]一种可热返修的导热薄膜粘结剂

权利要求书

1.权利要求1，一种可热返修的导热薄膜粘结剂组成如下，环氧树脂100份，改性环氧固化剂 50~80份，改性增韧剂25~35份，热可返修助剂1~5份，取代脲促进剂1~3份，氢氧化铝130~200份，导热填料300~500份，降粘剂1~5份;改性环氧固化剂、改性增韧剂、以及热可返修助剂是在200~250^oC 能发生热分解的化合物。

2.权利要求2，权利要求1中所述的环氧树脂为高粘度和低粘型环氧树脂组合物， 高粘度环氧树脂为双酚A型环氧树脂(环氧当量217~237g/Eq)、双酚F环氧树脂（环氧当量175~185g/eq ），低粘度环氧树脂为六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、环己二醇二缩水甘油醚；高粘度环氧树脂与低粘度环氧树脂的质量比为4:1。

3.权利要求3，权利要求1中所述在200~250^oC能发生热分解的改性环氧固化剂为端异氰酸酯类化合物与双氰胺的合成反应产物。

4.权利要求4，权利要求3中所述的异氰酸酯酯类化合物为4,4’-二苯基二异氰酸酯与1,2-丙二醇的反应产物，该反应产物中的氨酯结构在200^oC以下稳定，在200~250^oC受热分解。

5.权利要求5，权利要求1中所述在200~250^oC能发生热分解的改性增韧剂为端羟丙基硅油与二苯基甲烷二异氰酸酯的合成反应产物，该合成产物分子两端为异氰酸酯基，能与高黏度环氧树脂中的羟基发生预固化反应，承担增韧作用的同时，使薄膜粘结剂形成一定强度和粘性的薄膜粘结剂；200~250^oC分解产生的硅油表面张力低迁移到粘结界面，弱化胶的粘结强度，利于返修。

6.权利要求6，权利要求1中所述的热可返修助剂为在200~250^oC能发生热分解的发泡剂，包括但不限于偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡、发泡剂H一种或多种混合物；这些发泡剂在200~250^oC分解释放出大量小分子气体，鼓泡并破坏胶层的致密结构利于返修。

7.权利要求7，权利要求1中所述的取代脲促进剂为Vicbase EH3539,热活化温度为130^oC ，活化放出二甲胺促进环氧树脂固化。

8.权利要求8，权利要求1中的氢氧化铝平均粒径为1微米，氢氧化铝在200⁰C以上能逐步脱水分解成氧化铝，产生的水气溢出鼓泡，降低胶层强度利于返修。

9.权利要求9，权利要求1中所述的导热填料为氧化铝、氮化硼、铝粉、铜粉等，填料粒径D50为0.1~100微米。

10.权利要求10，可返修的导热薄膜粘结剂制备方法如下，将环氧树脂、改性增韧剂、热可返修助剂、取代脲促进剂按计量加入双行星搅拌机并抽真空脱泡10分钟，分批加入小粒径、中粒径、大粒径导热填料，每批加料后抽真空搅拌10分钟，混合均匀的预混料加入三辊研磨机研磨，然后再用二甲苯/ 丙二醇甲醚醋酸酯混合溶剂稀释到一定粘度，再涂布在玻璃纤维布、聚酰亚胺膜、导热聚酰亚胺膜、聚酯膜、导热聚酯膜两边，并在65~85^oC 预固化10~20分钟得到可返修的导热薄膜粘结剂。