[发明专利]制造含有图形阵列通孔的基板的方法和金属线集成体

权利要求书

1.一种通过制造金属线集成体来进一步制造含有图形阵列通孔的基板的方法，该方法包含：

提供金属线；

制作一个两端固定的金属线图形阵列；

在金属线之间和周围的空间制作固态介电基体，从而形成一个包含金属线图形阵列的金属线集成体；

把所述金属线集成体分割成片，从而形成多个含有图形阵列通孔的基板。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含在制作所述的金属线图形阵列的过程中加入其它柱体或其它附加元件或同时加入其它柱体和其它附加元件的制作步骤，从而制造含有其它柱体或其它附加元件或同时含有其它柱体和其它附加元件的金属线集成体，并进一步制造含有图形阵列通孔的基板，其进一步包含通片或嵌入式附加元件或同时包含通片或嵌入式附加元件。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，制作所述的金属线图形阵列包含以下步骤：

提供金属线段；

在一个方向用一组或多组相互平行的板条制定金属线段在这个方向的线间距；

在另一个垂直的方向用另外一组或多组相互平行的板条制定金属线段在这个垂直方向的线间距；

用所述的板条和一些其它的组件把这些确定了线间距的金属线段的两端固定，或用另外的材料在这些所述的金属线段的两端形成固体端，从而制成一个两端固定的金属线图形阵列。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，制作所述的金属线图形阵列包含以下步骤：

提供连续的金属线；

准备一个制作台，其上包含两排由板条或圆柱组成的相互平行的具有所需间距的凸轴；

准备一套具有所需厚度的板条；

排线步骤：从所述的一排凸轴到另一排凸轴并跨过每一个凸轴来缠绕这个连续的金属线，从而形成一层单向排列的金属线，其中的线间距由组成这些凸轴的板条的厚度或圆柱的直径所确定；

铺板步骤：在刚刚形成的这层金属线的两端和所述两排凸轴的内侧用相同厚度的板条压紧并固定这层排列的金属线，其中板条的厚度将确定这层金属线与下一层金属线间的线间距；

重复以上所述的排线步骤和铺板步骤，从而形成所需层数的金属线图形阵列，其中所述的凸轴确定了金属线间一个方向的线间距，而所述的板条确定了金属线间另一个垂直方向的线间距；

把所述的金属线图形阵列和板条组件一同从制作台上拆下，从而制成由所述的板条组件固定两端的金属线图形阵列，或用另外的材料在所述的金属线图形阵列的两端形成固体端，从而制成两端固定的金属线图形阵列。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，利用连续的金属线制造两端固定的金属线图形阵列的装置包括以下部件：一个工作台，安装在所述工作台上的两排由板条或圆柱组成的相互平行的具有所需间距的凸轴，一套具有所需厚度的板条。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在制作所述的金属线图形阵列的过程中，为了制造包含其它柱体的金属线集成体，并进一步制造含有图形阵列通孔和通片的基板，包含加入其它柱体的步骤：

提供柱体；

在每一个柱体的两端制作两个或多个引导金属线；

在金属线图形阵列的制作过程中留出柱体所需的空间，并适时地把引导金属线加入到金属线图形阵列中，从而由所述的引导金属线把相应的柱体引入到金属线图形阵列中并定位于所需的位置。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在制作所述的金属线图形阵列的过程中，为了制造包含其它柱体的金属线集成体，并进一步制造含有图形阵列通孔和和通片的基板，包含加入其它柱体的步骤：

提供柱体；

在每一个柱体的两端制作两个或多个引导金属线；

在金属线图形阵列的制作过程中留出柱体所需的空间，并适时地把引导金属线加入到金属线图形阵列中，从而由所述的引导金属线把相应的柱体引入到金属线图形阵列中并定位于所需的位置。