[发明专利]校正治具有效
申请号: | 201310652050.3 | 申请日: | 2013-12-05 |
公开(公告)号: | CN103700599A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 王召波;朴祥秀;张勋泽;朱昊;张卓然;刘飞;张文俊 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
地址: | 230011 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 校正 | ||
1.一种校正治具,其特征在于,包括:校正架,所述校正架包括:校正基台、支撑架和校正顶针,所述校正基台水平放置,所述校正基台上设置有限位槽,所述支撑架设置于所述校正基台上,所述校正顶针竖直穿过所述支撑架,所述校正顶针位于所述限位槽的正上方,所述限位槽用于固定靶材支撑基座或中间连杆,所述校正顶针竖直向下运动至所述靶材支撑基座的凹槽内以对所述凹槽的异常处进行校正。
2.根据权利要求1所述的校正治具,其特征在于,所述限位槽的一个侧壁上还设置有调节螺母,所述调节螺母配合所述限位槽的另一个侧壁用于固定所述靶材支撑基座。
3.根据权利要求1所述的校正治具,其特征在于,所述支撑架上设置有通孔,所述通孔的内壁设置有内螺纹,所述校正顶针的柱身设置有与所述内螺纹对应的外螺纹,所述校正顶针置于所述通孔内。
4.根据权利要求1所述的校正治具,其特征在于,所述校正基台和所述支撑架一体成型。
5.根据权利要求1所述的校正治具,其特征在于,所述校正架的数量为至少两个,至少一个所述校正架在水平方向上移动以对所述中间连杆的外形尺寸或所述靶材支撑基座的外形尺寸进行校正。
6.根据权利要求5所述的校正治具,其特征在于,所述校正治具还包括:第一底座、第二底座和第一移动导轨,所述第一底座和所述第二底座均水平放置,所述第一底座位于所述第二底座的上方且与所述第二底座垂直,所述第一移动导轨与所述第一底座平行且固定于所述第一底座上,所述校正架位于所述第一移动导轨上方,所述第一移动导轨用于带动所述校正架沿所述第一移动导轨移动。
7.根据权利要求6所述的校正治具,其特征在于,所述第一移动导轨包括:第一丝杠和手动转轮,所述手动转轮带动所述第一丝杠转动以使所述校正架移动。
8.根据权利要求6所述的校正治具,其特征在于,至少一个所述第一底座的下方还设置有第二移动导轨,所述第二移动导轨与所述第二底座平行且固定于所述第二底座上,所述第二移动导轨用于带动所述第一底座沿所述第二移动导轨移动。
9.根据权利要求8所述的校正治具,其特征在于,所述第二移动导轨包括:电动马达和第二丝杠,所述电动马达带动所述第二丝杠转动以使所述第一底座移动。
10.根据权利要求5-9中任一所述的校正治具,其特征在于,还包括:定型模具,所述定型模具包括:第三底座和位于所述第三底座上的凸起,当所述校正治具对所述靶材支撑基座的外形尺寸进行校正时,所述凸起置于所述靶材支撑基座的凹槽内以防止所述靶材支撑基座的凹槽变形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造