[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

引线框架，所述引线框架包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋，每个承载单元具有若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；

位于引脚的第一表面的第一金属凸块；

预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第一塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块，第二金属凸块上形成有焊料层；

预封面板倒装在引线框架的第一表面上，使得预封面板中的集成单元与引线框架中的承载单元对应，集成单元中的半导体芯片上的第二金属凸块与承载单元中引脚上的第一金属凸块通过焊料层焊接在一起，形成若干矩阵排布的封装单元；

填充满引脚之间的开口并填充所述预封面板与引线框架的第一表面之间空间的第二塑封层，第二塑封层暴露出引脚的第二表面。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开口包括相互贯穿的第一开口和第二开口，所述第一开口的宽度小于第二开口的宽度，所述第一金属凸块位于引脚的远离第二开口的表面上。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引脚内形成有凹槽，第一金属凸块位于凹槽内。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属凸块的宽度小于凹槽的宽度。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述焊料层还覆盖第一金属凸块两侧的凹槽的侧壁和底部表面。

6.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述焊料层还覆盖第一金属凸块两侧的凹槽的侧壁和底部表面、以及引脚的部分表面。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述预封面板的相邻集成单元之间的部分第一塑封层内形成的若干分立的贯穿第一塑封层厚度的第一槽孔。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述承载单元之间的部分中筋中形成的若干分立的贯穿中筋厚度的第二槽孔。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引脚的第二表面上还具有焊接层。

10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述焊接层的材料为镍、铂、金、钯、银或锡中的一种或几种。