[发明专利]印刷电路板芯层移植方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板板制造技术领域，具体涉及一种印刷电路板移植方法。

背景技术

在多片连板的PCB中，难免有少数单片不良的情况，一般的组装厂都不希望收到单报板（单报板：在多连片的PCB中，有单片报废的不良板，也称之为x-out板），因为如此会严重影响组装的效率，进而有一些国际大厂（如三星）拒收单报板，或是有些厂可以接受少数（约3%～10%）的单报板，但都会要求折价出售。单报板的比例越高，最直接影响的就是：（1）生产成本（2）生产效率（3）客户对板厂的评价。

在高阶的电路板，零件的密度越来越高，导线是越做越细，不良品相对比例上也随之增加。电路板移植能减少单报品的数量，由于这些电路板的附加价值较高，在客户能够接受移植品的情况下，电路板厂可以大幅提升产能，降低生产成本。

综上分析，移植是一项可以让垃圾变黄金的技术。

传统的移植是成品板移植，传统移植流程如下：

1.分类：将不良的位置加以分类；

2.成型切割：切除不良品，从另一块板子上取得良品；

3.定位：采用ccd定位机，用耐高温胶带加以固定，并确认定位精度；

4.压板：将初定位完成的移植板加以压平，并增加胶带的黏着力；

5.第一次对位检查：在注胶前检查定位精度是否在公差内；

6.注胶：在移植接口注入耐高温胶水加以黏着；

7.烘烤：将胶水烘干；

8.第二次对位检验：检查成品板定位精度是否在公差内；

9.拉力测试：黏着度应力检验；

10.成品检验：检查成品板面是否沾胶、刮伤、破损等；

11.出货。

但是，传统成品板移植技术所面临到的问题如下：

1.一般移植精度分成三个等级：第一级（较低精度：±3mil）；第二级（一般精度：±2mil）；第三级（较高精度：±1mil）；由于移植板定位精度无法做到100%精准，一般都会有±1～2mil偏移量；

2.移植板的黏着强度不足：黏着强度会随着，切割面的接合面积大小会有所差异，移植板愈厚黏着强度愈好，相对愈薄就会愈差；

3.移植板的平整度不足（Z轴方向的误差）：一般PCB板厚R值约会落在2mil～4mil左右，板厚愈厚差距愈大，若移植时压板差异为0，但先天上2mil～4mil的平整度落差还是无法克服。

上述状况可能都会影响电路板上零件的良率，所以还是有些人对成品移植存有疑虑。

综合成品板移植的问题，主要都是电路板表面（x、y、z）精度的问题。

进而影响客户信心问题，在客户还未能回心转意时，要如何能够突破因成品移植所造成的问题，这是业者亟待解决的。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种印刷电路板芯层移植方法，该印刷电路板芯层移植方法是在内层进行移植作业，完全不影响外层表面（x、y、z）精度问题，成品外观完全看不出移植痕迹。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种印刷电路板芯层移植方法，多块印刷电路板联成一块出货片，多块出货片联成一块工作片，以工作片为单位进行印刷电路板制造，将印刷电路板的最上层线路层和最下层线路层定义为外层，将与所述外层相邻的线路层定义为次外层，次外层以及次外层以内的内层线路层皆统称为芯层，当任意芯层制作完成以后，对整个工作片进行检测，将不良半成品电路板标记出来，然后对半成品印刷电路板进行移植，移植时将合格半成品电路板对接合格半成品电路板，并将不良半成品电路板对接不良半成品电路板，移植后工作片中只存在合格的半成品出货片和全报废的半成品出货片。

本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

进一步地说，当任意芯层制作完成以后，对整个工作片进行AOI检测（Automatic Optic Inspection，自动光学检测），并用AOI标点笔标记出不良半成品电路板。

进一步地说，在移植前，按照标记指示并采用CAM（computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造）排版冲切，切除不良半成品电路板，取得合格半成品电路板，且切割路径要具有凹凸。

进一步地说，对接之前，需要对将被移植的合格半成品电路板进行清理以去除粉尘及铜屑，然后进行测试以确保被移植的合格半成品电路板是良品。

进一步地说，对接时要以治具来保证半成品电路板的对位精度，确定半成品电路板定位良好后用橡胶槌轻轻敲打以保证半成品电路板的接缝处平整光滑。