[发明专利]封装结构的形成方法

权利要求书

1.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：

提供预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第一塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第一金属凸块；

提供线路载板，所述线路载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过承载单元中的互连结构相连；

将所述预封面板倒装在线路载板的第一表面上，使封装面板内的集成单元与线路载板上的承载单元对应，将预封面板上的第一金属凸块与承载单元第一表面上的输入焊盘焊接在一起，形成若干矩阵排布的封装单元；

形成填充满承载单元的第一表面和预封面板之间空间的填充层；

在承载单元的第二表面的输出焊盘上形成第二金属凸块；

沿封装单元进行切割，形成若干分立的封装结构。

2.如权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述预封面板的形成过程为：提供载板，所述载板上具有胶合层，所述胶合层包括若干呈矩阵排布的粘合区；提供若干半导体芯片，所述半导体芯片的表面上具有焊盘；将至少一个半导体芯片的具有焊盘的一面贴于所述胶合层的每个粘合区上；形成第一塑封层将若干半导体芯片塑封在一起；去除所述载板和胶合层，暴露出半导体芯片上的焊盘；在所述焊盘上形成第一金属凸块，形成若干呈矩阵排布的集成单元。

3.如权利要求2所述的封装结构的形成方法，其特征在于，在去除所述载板和胶合层后，在第一塑封层上形成线路整合层，所述线路整合层包括输入端、输出端和将输入端和输出端相连的多层线路，所述输入端与半导体芯片的焊盘相连接；在所述输出端上形成第一金属凸块。

4.如权利要求3所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述预封面板的集成单元中还具有若干无源器件，所述无源器件的表面具有焊盘，将无源器件具有焊盘的一面贴于胶合层上。

5.如权利要求4所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述线路整合层的输入端还与无源器件的焊盘相连接。

6.如权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述线路载板为印刷线路板、BT树脂基板或硅基板中的一种。

7.如权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，在所述预封面板的相邻集成单元之间的部分第一塑封层内形成若干分立的贯穿第一塑封层厚度的第一槽孔，所述填充层还填充所述第一槽孔。

8.如权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，在线路载板的相邻的承载单元之间的部分区域形成若干分立的贯穿线路载板厚度的第二槽孔，所述填充层还填充所述第一槽孔。

9.如权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述第一金属凸块为焊球或焊料柱或焊料柱，或者所述第一金属凸块包括金属柱和位于金属柱上的焊球。

10.如权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，还包括，形成塑封所述预封面板、线路载板和填充层的第二塑封层，所述第二塑封层暴露线路载板的输出焊盘上的第二金属凸块。