[发明专利]LED模块基板用连接器

说明书

技术领域

本发明涉及用于（板上）芯片型的LED模块基板的电连接的连接器。

背景技术

LED元件安装在基板上的COB（板上芯片，Chip on board）型的LED模块基板在照明等领域采用。

这种LED模块基板必须使从LED元件产生的热量散放到外部。

于是，例如图10所示，以往，将LED模块基板2载置在散热用的散热片3上，从其上方，使用具有供电用连接端子的盖部件110，用螺钉等安装部件4a，4b安装固定，使其压在散热片上，将电缆线5，5连接到设置于该盖部件的触头。

但是，在这样的LED模块基板的安装方法中，必须将LED模块基板和作为连接器的盖部件分别各自安装到散热片上，装配作业麻烦。

还有，如图10（c）所示，供电到LED模块基板设有的供电垫片的连接端子116a的接触力由于安装部件4a，4b的紧固力发生变化，存在不稳定的问题。

再有,如图10（d）所示，从连接端子116a的触头部到散热片3的空间沿面放电路径Lo短，也存在容易漏电的课题。

在专利文献1中公开了可以使得LED模块菊链连接的LED连接器，但该公报中公开的连接器也是将LED模块基板和连接器分别组装到散热片上。

还有，在专利文献2中公开了将LED封装安装到散热片上的技术,使得兼具热传导性和电绝缘性的材料介于其间，但该公报中公开的照明装置没有使用LED模块基板用的连接器（盖部件）。

【专利文献1】日本特开2012-164613号公报

【专利文献2】日本特开2012-109405号公报

发明内容

本发明就是鉴于这种状况而提出来的，本发明的目的在于,提供组装性、散热性、以及绝缘性优异的LED模块基板用连接器。

为了实现上述目的，本发明涉及的LED模块基板用连接器，是用于保持LED模块基板以及进行电连接的连接器,其特征在于:

该LED模块基板用连接器包括:

下盖部件,载置LED模块基板;以及

上盖部件,设有供电用的连接端子,该供电用的连接端子与在该LED模块基板设有的供电垫片弹性接触；

上述下盖部件至少位于LED模块基板底面的部分由热传导性绝缘材料形成；

上述上盖部件成为使得从LED模块基板发出的光向外部照射；

在使得LED模块基板载置于上述下盖部件的状态下，使得上述上盖部件与该下盖部件卡合。

在此,所谓下盖部件是指用于从背面侧保持LED模块基板的部件,所谓上盖部件是指配置在安装有LED元件、设有供电垫片的LED模块基板的表面、且设有与上述供电垫片弹性接触的供电用连接端子的部件。

在本发明中,下盖部件可以由热传导性绝缘材料形成,下盖部件可以使得上述LED模块基板的底面位置部分开口，在该开口部配设热传导性绝缘片。

又,可以用使得上盖部件与下盖部件卡合的卡合力，使得设置于上盖部件的供电用的连接端子与LED模块基板的供电垫片弹性接触。

下面说明本发明的效果:

本发明涉及的连接器可以预先将LED模块基板与下盖部件和上盖部件进行局部组装，因此,可以在使得LED模块基板保持在该连接器的状态下安装到散热片上，组装性优异。

还有，当将上盖部件和下盖部件卡合时,供电用连接端子以所设定的接触力与LED模块的供电垫片接触，因此,电连接稳定性优异。

由于下盖部件具有高的热传导性和绝缘性，因此,与以往的将LED模块基板直接安装到散热片上相比，可以由该下盖部件使得空间沿面放电路径长。

附图说明

图1（a）表示将LED模块基板载置在下盖部件上的状态，（b）表示将上盖部件卡合到下盖部件、局部组装(sub assy)状态。

图2（a）～（c）表示连接器的组装顺序。

图3（a）表示将连接器安装到散热片上之前的状态，（b）表示安装之后的状态。

图4（a）表示从背面看上盖部件的触头部分，（b）表示上盖部件的背面和下盖部件之间的关系。

图5（a）～（c）表示将LED模块基板组装到连接器的顺序截面图，（d）表示触头部的空间沿面放电路径。

图6（a）表示在下盖部件设开口部、在该开口部配设热传导性绝缘片的例子，（b）表示其组装状态。

图7（a）～（d）表示第二实施例的组装截面图，（e）表示触头部附近的放大图。

图8表示在下盖部件设置的开口部从背面侧配设热传导性绝缘片的例子。

图9（a），（b）表示连接端子的另一结构例。