[发明专利]一种基于微机电系统的挠曲电式微压力传感器

权利要求书

1.一种基于微机电系统的挠曲电式微压力传感器，包括固定的硅薄膜（2），其特征在于：在所述硅薄膜（2）的顶部嵌入挠曲电介电薄膜（3）后覆盖有绝缘层（4），并在硅薄膜（2）周边也设置有绝缘层（4），所述挠曲电介电薄膜（3）上下表面分别设置有上电极（5）和下电极（6），与所述挠曲电介电薄膜（3）的上电极（5）和下电极（6）分别连接有两条输出测量电荷信号的引线（7），所述硅薄膜（2）下方具有施加压力的压力通道（8）。

2.根据权利要求1所述的一种基于微机电系统的挠曲电式微压力传感器，其特征在于：所述硅薄膜（2）和挠曲电介电薄膜（3）均置于金属外壳（1）内，引线（7）的一端从金属外壳（1）引出。

3.根据权利要求1所述的一种基于微机电系统的挠曲电式微压力传感器，其特征在于：所述引线（7）与挠曲电介电薄膜（3）的上电极（5）和下电极（6）分别通过引线键合的方式连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于微机电系统的挠曲电式微压力传感器，其特征在于：所述挠曲电介电薄膜（3）为钛酸锶钡薄膜。

5.根据权利要求1所述的一种基于微机电系统的挠曲电式微压力传感器，其特征在于：所述挠曲电介电薄膜（3）嵌入在硅薄膜（2）的顶部中央。

6.根据权利要求1所述的一种基于微机电系统的挠曲电式微压力传感器，其特征在于：在所述硅薄膜（2）的顶部全部嵌入挠曲电介电薄膜（3）。

7.根据权利要求1所述的一种基于微机电系统的挠曲电式微压力传感器，其特征在于：所述硅薄膜（2）通过其周边的绝缘层（4）固定在置于硅薄膜（2）下方的约束底座（9）上，所述约束底座（9）为中空结构形成压力通道（8）。