[发明专利]包括触摸板的有机发光二极管显示设备有效
申请号: | 201310655755.0 | 申请日: | 2013-12-06 |
公开(公告)号: | CN103872081A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 崔凤起;李祥圭 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;G06F3/041 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 触摸 有机 发光二极管 显示 设备 | ||
技术领域
本发明涉及包括内置触摸板的有机发光二极管显示设备,更具体而言,涉及包括内置触摸板的有机发光二极管显示设备,其中,可以防止触摸板和有机发光二极管阵列之间的连接缺陷且可以减小边框区域。
背景技术
最近,有机发光二极管(OLED)显示设备作为下一代显示设备获得极大关注。OLED显示设备是自发射设备,其中由于电子和空穴的复合,光从有机发光层发射。OLED显示设备具有高亮度和低驱动电压,且可以制造为具有超薄厚度。而且,将通过使用手或单独输入部件对触摸板的一部分触摸而发送单独信息的触摸板添加到这种OLED显示设备的需求正在增加。
一般地,触摸板分成三种类型:Add-on(附加)型、On-Cell(外挂)型和In-Cell(内嵌)型。Add-on型触摸板附接到OLED显示设备的外表面。On-Cell型触摸板设置在OLED显示设备上。并且,In-Cell型触摸板形成在OLED显示设备内。
因为In-Cell型触摸板集成到OLED显示设备中,具有内置In-Cell型触摸板的OLED显示设备的厚度小于具有内置Add-On型或On-Cell型触摸板的OLED显示设备的厚度。
图1A是根据相关技术包括内置触摸板的OLED显示设备的平面图。图1B是沿着图1A的I-I’线截取的剖面图。
如图1A和1B所示,根据相关技术包括内置触摸板的OLED显示设备包括其上形成有OLED阵列11的下基板10、其上形成有触摸板16的上基板20以及粘合上基板20和下基板10的粘合剂12。就这方面而言,应用于触摸板16的触摸信号经由包含在密封剂15a中的导电球15b施加到OLED阵列11。
在下基板10上形成包括薄膜晶体管(TFT)和分别连接到所述TFT的OLED的OLED阵列11。OLED阵列11包括用于接收施加到触摸板16的信号的下连接焊盘14a。
在下基板10的一侧形成驱动器IC13a,且驱动器IC13a连接到柔性印刷电路板(FPCB)13b。FPCB13b包括用于提供各种控制信号以驱动OLED阵列11的时序控制单元(未示出)、用于提供驱动电压的电源(未示出)等。另外,FPCB13b的信号经由驱动器IC13a施加到OLED阵列11。
在上基板20上形成包括第一和第二传感器电极(未示出)的触摸板16、连接到第一和第二传感器电极(未示出)的布线(未示出)以及连接到该布线(未示出)端部的上连接焊盘14b。包含在密封剂15a中的导电球15b布置在上连接焊盘14b和下连接焊盘14a之间。
然而,在具有内置触摸板的相关技术OLED显示设备中,需要用于将上连接焊盘14b连接到下连接焊盘14a的空间。因此,边框区域的宽度W增加,这减小了显示区域。
此外,其上形成有OLED阵列11的下基板10一般具有比其上形成有触摸板16的上基板20大的面积,且因而,上连接焊盘14b、下连接焊盘14a和密封剂15a暴露于外部。因此,密封剂15a和上连接焊盘14b以及密封剂15a与下连接焊盘14a之间的接触属性劣化。
图2A至2C是示出具有内置触摸板的相关技术OLED显示设备的缺陷的图。
如上所述,当上连接焊盘14b、下连接焊盘14a和密封剂15a暴露于外部时,外部湿气可能渗透到暴露区域中,且导电球15b和密封剂15a可以通过外部应力彼此分离。因此,如图2A所示,出现布线的断开,或者如图2B所示,上和下连接焊盘14b和14a与密封剂15a分离。因而,密封剂15a和上连接焊盘14b以及密封剂15a与下连接焊盘14a之间的接触属性劣化。另外,如图2C所示,在上连接焊盘14b处形成裂缝且因而外部湿气和氧气经由裂缝渗透进入OLED显示设备,这导致OLED显示设备的可靠性劣化。
发明内容
因此,本发明涉及一种包括触摸板的有机发光二极管显示设备,其基本上克服因相关技术的局限和缺点带来的一个或更多个问题。
本发明的优点是提供一种包括内置触摸板的有机发光二极管(OLED)显示设备,其中触摸板和OLED阵列使用连接线彼此连接且因而其间的连接属性被改善且边框区域被减小。
本发明的附加特征和优点将在下面的描述中描述且将从描述中部分地显现,或者可以通过本发明的实践来了解。通过书面的说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构可以实现和获得本发明的这些和其他优点。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示有限公司,未经乐金显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310655755.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的