[发明专利]一种晶圆外观缺陷的分类以及检测方法有效
申请号: | 201310656717.7 | 申请日: | 2013-12-06 |
公开(公告)号: | CN103674965B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 舒远;王光能;周蕾;米野;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族电机科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 外观 缺陷 分类 以及 检测 方法 | ||
1.一种晶圆外观缺陷的分类以及检测方法,包括以下步骤:
S1、扫描获得晶圆图像;
S2、对晶圆图像进行边缘提取计算边宽,通过相机采集到晶圆的多个行图像,并将这些行图像拼接成一幅大的晶圆拼接图像;
首先,通过图像处理算法中扫描边缘点的方式得到一系列外边缘和内边缘的点,这一系列的两个点之间的距离即为一系列的边宽;或者是,通过图像处理算法中扫描边缘点的方式得到晶圆的外边缘轮廓和内边缘轮廓,这两个轮廓之间的一系列的距离即为一系列的边宽;
S3、分割出晶圆的感兴趣区域,其为位于内边缘/内边缘轮廓内侧的区域;
S4、对晶圆的感兴趣区域进行外观缺陷检测,通过灰度阈值分割,分割出晶圆的感兴趣区域的图像中的白色区域与黑色区域,这些白色区域与黑色区域即为有缺陷的区域;
S5、对晶圆外观缺陷进行归类。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:在步骤S5中具体包括:将白色区域归类为缺失类;进一步,利用面积尺寸信息,可细分为大面积缺失、小面积缺失和针孔缺陷,其中,小面积缺失与针孔缺陷的区分可依据最小外接圆的半径。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:在步骤S5中具体包括:将黑色区域归类为污染类;进一步,利用面积尺寸信息,可细分为大颗粒缺陷、划痕缺陷和小颗粒缺陷,其中,大颗粒缺陷与划痕缺陷的区分可依据最小外接矩形的长宽比。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:在步骤S4中具体包括:通过边缘检测,将所述的晶圆的感兴趣区域内部存有边缘线的归类为曝光异常类;进一步,利用边缘线的长度以及数目,可细分格线缺陷和曝光异常缺陷。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:在步骤S5中具体包括:将在步骤S2得到的一系列的边宽数据与设定的晶圆边宽要求进行比较,并将不能满足设定要求的情形归类为边缘不对称缺陷或者边宽过大缺陷。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述相机为高分辨率的线扫描相机。
7.根据权利要求1至6任一项所述的方法,其特征在于:所述的晶圆为一个带有切边的圆形结构的LED-PSS晶圆。
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