[发明专利]电子器件用导热橡胶在审
| 申请号： | 201310659316.7 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104693522A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 张磊 | 申请（专利权）人： | 大连奥林匹克电子城咨信商行 |
| 主分类号： | C08L9/02 | 分类号： | C08L9/02;C08L7/00;C08L61/14;C08K7/24;C08K3/04;B29C43/58 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 贾汉生 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 导热 橡胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件用导热橡胶，其特征在于：所述橡胶按重量份，由下述组分制得：
2.根据权利要求1所述的橡胶，其特征在于：所述橡胶按重量份，由下述组分制得：
3.根据权利要求1所述的橡胶，其特征在于：所述橡胶按重量份，由下述组分制得：
4.根据权利要求1所述的橡胶，其特征在于：将丁腈橡胶、天然橡胶、硼改性酚醛树脂、膨胀石墨于60～70℃下进行一段混炼5～30min；后升温至75～85℃进行二段混炼5～30min；向混炼后的原料中加入硫化剂和塑化剂，于150～170℃，压力10～25Mpa下热压成型10～60min。
5.根据权利要求4所述的橡胶，其特征在于：将丁腈橡胶、天然橡胶、硼改性酚醛树脂、膨胀石墨于60～70℃下进行一段混炼5～15min；后升温至75～85℃进行二段混炼5～15min；向混炼后的原料中加入硫化剂和塑化剂，于150～170℃，压力10～15Mpa下热压成型10～30min。
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