[发明专利]分离设备

权利要求书

1.一种分离设备，其特征在于包括：

底座，适于承载电子装置，该电子装置包括第一基材、第二基材以及胶体层，该胶体层将该第一基材与该第二基材黏贴在一起；以及

线材，装设于该底座上，其中该线材的线径等于或大于该胶体层的厚度。

2.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该线材的线径为该胶体层的厚度的2倍至15倍。

3.如权利要求2所述的分离设备，其特征在于该胶体层的厚度介于0.01毫米至0.3毫米。

4.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该线材的材质包括尼龙、钢丝、金属或上述组合。

5.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该胶体层包括光学胶层、水胶层或具有基材的光学胶层。

6.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该第一基材为触控面板或前光模块，而该第二基材为显示面板。

7.如权利要求6所述的分离设备，其特征在于该显示面板包括液晶显示面板、电泳显示面板或有机发光显示面板。

8.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该底座为加热式底座，该加热式底座适于被加热以具有工作温度。

9.如权利要求8所述的分离设备，其特征在于该工作温度介于该胶体层的熔点与该胶体层的软化温度之间。

10.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该线材适于承靠该胶体层的相邻该第一基材或该第二基材的一侧，以掀离该第一基材与该胶体层或该第二基材与该胶体层。

11.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于该电子装置更包括第三基材，该胶体层包括第一胶体层以及第二胶体层，该第一胶体层将该第一基材与该第二基材黏贴在一起，而该第二胶体层将该第二基材与该第三基材黏贴在一起，且该第一基材为前光模块，该第二基材为触控面板，该第三基材为显示面板。