[发明专利]一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺

说明书

技术领域：

本发明属于PCB制造技术领域，具体涉及的是一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺。

背景技术：

随着电子及通讯产业的迅猛发展，促进了印制电路板的发展，印制插头作为线路板与外连接的出口要求越来越高，且设计也由传统整齐的印制插头变为长短印制插头。

由于长短印制插头的长短不一设计，因此可以实现特定插头位的上电、断电顺序，进而限制和抑制浪涌电流产生，从而保护系统负载；而且另外接入新的负载时也不会使输入电压骤降，造成系统其它工作失常或者复位，可提高系统稳定性和可靠性，实现热插拔功能。因此随着电子信息技术的快速发展，长短印制插头的长短设计被广泛应用到金融、电信、军事国防、医疗等领域，及各种模块接口设计中。

长短插头印制板插拔功能设计需要对长短插头位进行镀金处理，以增加硬度及耐磨性。为了实现插头位镀金通常采用整板电水金或插头位拉引线的方式设计，此设计方法存在以下缺点：

一、引线头残留。在插头前端增加辅助的电镀引线，完成电镍金后再经过斜边、铣边或蚀刻等方式去掉引线，但完成后的插头顶端仍会有部分电镀引线残留。此残留引线在高频信号中会严重干扰设备的电磁兼容。

二、耐腐蚀性差。电水金流程是先电金后再蚀刻，这样插头位侧边就会出现铜裸露不包金的情况，在特殊工作环境下插头位会出现腐蚀，降低其可靠性，而且这种设计也无法通过盐雾测试，耐腐蚀性极差。

三、趋肤效应影响。电水金流程是用薄金做抗蚀层（整板电金后蚀刻），这样单元内信号传输线就有金层与镍层，在趋肤效应下，镍层阻力远远大于铜层，信号的传输就会受到极大阻碍。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺，以解决目前长短印制插头线路板在制作过程中存在引线头残留、耐腐蚀性差以及趋肤效应影响的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案：

一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺，包括步骤：

A、进行内层图形制作，并层压形成多层线路板；

B、制作菲林胶片，所述菲林胶片上包含有长短插头、线路图形、板边和内引线，且所述长短插头与线路图形连接，所述板边通过内引线与线路图形连接，长短插头与引线不直接连接，所述板边通过内引线、线路图形与长短插头连接，形成单元内图形；

C、通过所述菲林胶片对所述多层线路板外层进行曝光显影，进行第一次外层图形转移，制作外层线路图形，并对上述外层线路图形进行图形电镀、蚀刻，所述外层线路包括长短插头、线路图形、板边和内引线图形；

D、进行第二次外层图形转移，对板边、内引线以及线路图形贴干膜保护，使长短插头裸露，通过所述板边、内引线以及线路图形对长短插头进行电镀金，使所述长短插头的厚度增加0.25~0.5μm；

E、进行第三次外层图形转移，对板边、长短插头以及线路图形进行贴膜保护，使内引线裸露，然后进行蚀刻，将内引线蚀刻掉，形成外层线路图形。

上述过程中由于引线为内引线，而且板边通过内引线连接线路图形，线路图形再与长短插头连接，由于避免了长短插头直接与引线连接，因此在电镀时，不需要对长短插头上的多余引线进行去除，所以可以避免引线头残留的问题。

另外，虽然内引线是直接与线路图形连接的，但是在蚀刻后，仍有引线残留、凹蚀风险，此残留、凹蚀仅是影响单元内图形的整齐且影响为图形线宽的10%不到，即使存在引线头残留、凹蚀等，也不会影响产品的品质。

进一步地，在进行第三次外层图形转移时，需要对板边、长短插头以及线路图形进行贴湿膜保护，且所述湿膜距与引线相连的图形线路0.05mm。

由于湿膜与线路结合部分较好，贴湿膜保护主要可以防止在蚀刻时出现蚀刻不尽、渗镀的问题。

与现有技术相比，本发明有益效果在于：

一、引线远离长短插头位，蚀刻后长短插头位无引线残留。

二、插头电金是在插头位蚀刻后进行，插头四周都会有金包裹，不会出现插头侧边露铜、凹蚀等问题，极大提高了产品的耐腐蚀性。

三、外层图形蚀刻后单独对插头位电镀金，其他图形位还是铜面，铜层的趋肤效应较小，极大提高了信号传输速度。

附图说明：

图1为本发明长短印制插头线路板的俯视图。

图中标识说明：板边1、内引线2、长短插头3、线路图形4。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。